[发明专利]一种散裂中子源用固体靶片及其制备方法

权利要求书

1.一种散裂中子源用固体靶片的制备方法，其特征在于，包括：

分别清洗待焊接的钨块与钽板；

将所述钽板紧贴所述钨块的六个面，形成内装钨块的钽盒；

密封焊接所述钽盒；

将密封焊接后的钽盒放入热等静压炉内进行热等静压后取出，得到靶片；

将焊接后的钽盒放入热等静压炉内进行热等静压，包括：

将热等静压炉用氩气洗炉两遍，并冲入氩气；

将热等静压炉加热到1500－2000度，炉内气压保持在100－200MPa，保温2－4小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗待焊接的钨块与钽板，包括：

用弱酸清洗所述待焊接的钨块与钽板的表面，清洗完后再次用丙酮超声，然后干燥。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封焊接所述钽盒之前，还包括：

将所述钽盒与钨块之间抽成具有预设真空度的真空。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述密封焊接所述钽盒，包括：

采用高能电子束密封焊接所述钽盒的钽板与钽板。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将焊接后的钽盒放入热等静压炉内进行热等静压之前，还包括：

在焊接后的所述钽盒的表面包裹钽箔。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将热等静压炉加热到1500度，包括：

以15度/分钟的升温速率，加热到900度；

以10度/分钟的升温速率，从900度加热到1500度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述待焊接的钨块密度为18.7g/cm³以上，且表面抛光；

所述待焊接的钽板为根据所述钨块每个面大小，加工出的0.4mm－2mm厚的高纯钽板六块。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封焊接所述钽盒之后，还包括：

通过氦质谱检漏仪对密封焊接后的钽盒进行检漏，确认所述钽盒密封焊接是否完整；

若密封焊接不完整，则对所述钽盒重新进行密封焊接；

若密封焊接完整，则将密封焊接后的钽盒放入热等静压炉内进行热等静压。

9.一种散裂中子源用固体靶片，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的散裂中子源用固体靶片的制备方法制得。