[发明专利]用于制备薄膜晶体管沟道的蚀刻剂组合物和沟道制造方法有效

专利信息
申请号: 201310611312.1 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN103903976B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 金镇成;李石;李铉奎 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/336
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 杨黎峰,石磊
地址: 韩国全罗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 薄膜晶体管 沟道 蚀刻 组合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种形成薄膜晶体管的方法,所述方法包括:

在基板上形成栅极;

在所述栅极上形成栅极绝缘层;

在所述栅极绝缘层上形成活性层;

在所述活性层上形成n+掺杂层;

在所述n+掺杂层上形成源极/漏极层;

使用蚀刻剂组合物,以流水线式一起蚀刻所述源极/漏极层和所述n+掺杂层,

其中,所述蚀刻剂组合物包括:15重量%至25重量%的过氧化氢;0.01重量%至5重量%的含氟化合物;0.1重量%至5重量%的唑化合物;0.5重量%至5重量%的在分子中具有氮原子和羧基的水溶性化合物;0.1重量%至5重量%的磷酸盐化合物;0.1重量%至5重量%的有机酸;0.001重量%至5重量%的多元醇型表面活性剂;以及余量的水。

2.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述源极/漏极层由含铜金属层制成。

3.根据权利要求2所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述含铜金属层为铜或铜合金的单一层、包括钼层和形成在所述钼层上的铜层的铜-钼层、或包括钼合金层和形成在所述钼合金层上的铜层的铜-钼合金层。

4.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述含氟化合物选自HF、NaF、NH4F、NH4BF4、NH4FHF、NaFHF、KF、KHF2、CaF2、AlF3、H2SiF6和HBF4中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述唑化合物选自苯并三唑化合物、氨基四唑化合物、咪唑化合物、吲哚化合物、嘌呤化合物、吡唑化合物、吡啶化合物、嘧啶化合物、吡咯化合物、吡咯烷化合物、和吡咯啉化合物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述在分子中具有氮原子和羧基的水溶性化合物选自丙氨酸、氨基丁酸、谷氨酸、甘氨酸、亚氨基二乙酸、次氮基三乙酸、和肌氨酸中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述磷酸盐化合物选自磷酸钠、磷酸钾、和磷酸铵中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述有机酸选自乙酸、丁酸、柠檬酸、甲酸、葡萄糖酸、乙醇酸、丙二酸、甲基磺酸、戊酸、和草酸中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述多元醇型表面活性剂选自甘油、三甘醇、和聚乙二醇中的至少一种。

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