[发明专利]用于制备薄膜晶体管沟道的蚀刻剂组合物和沟道制造方法有效
申请号: | 201310611312.1 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103903976B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 金镇成;李石;李铉奎 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/336 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 杨黎峰,石磊 |
地址: | 韩国全罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 薄膜晶体管 沟道 蚀刻 组合 制造 方法 | ||
1.一种形成薄膜晶体管的方法,所述方法包括:
在基板上形成栅极;
在所述栅极上形成栅极绝缘层;
在所述栅极绝缘层上形成活性层;
在所述活性层上形成n+掺杂层;
在所述n+掺杂层上形成源极/漏极层;
使用蚀刻剂组合物,以流水线式一起蚀刻所述源极/漏极层和所述n+掺杂层,
其中,所述蚀刻剂组合物包括:15重量%至25重量%的过氧化氢;0.01重量%至5重量%的含氟化合物;0.1重量%至5重量%的唑化合物;0.5重量%至5重量%的在分子中具有氮原子和羧基的水溶性化合物;0.1重量%至5重量%的磷酸盐化合物;0.1重量%至5重量%的有机酸;0.001重量%至5重量%的多元醇型表面活性剂;以及余量的水。
2.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述源极/漏极层由含铜金属层制成。
3.根据权利要求2所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述含铜金属层为铜或铜合金的单一层、包括钼层和形成在所述钼层上的铜层的铜-钼层、或包括钼合金层和形成在所述钼合金层上的铜层的铜-钼合金层。
4.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述含氟化合物选自HF、NaF、NH4F、NH4BF4、NH4FHF、NaFHF、KF、KHF2、CaF2、AlF3、H2SiF6和HBF4中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述唑化合物选自苯并三唑化合物、氨基四唑化合物、咪唑化合物、吲哚化合物、嘌呤化合物、吡唑化合物、吡啶化合物、嘧啶化合物、吡咯化合物、吡咯烷化合物、和吡咯啉化合物中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述在分子中具有氮原子和羧基的水溶性化合物选自丙氨酸、氨基丁酸、谷氨酸、甘氨酸、亚氨基二乙酸、次氮基三乙酸、和肌氨酸中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述磷酸盐化合物选自磷酸钠、磷酸钾、和磷酸铵中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述有机酸选自乙酸、丁酸、柠檬酸、甲酸、葡萄糖酸、乙醇酸、丙二酸、甲基磺酸、戊酸、和草酸中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的形成薄膜晶体管的方法,其中,所述多元醇型表面活性剂选自甘油、三甘醇、和聚乙二醇中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造