[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制造方法，尤指一种以冲压制程结合基座与散热片的散热装置及其制造方法。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。

请参阅图1，图1为现有技术中的散热装置1的示意图。如图1所示，散热装置1的基座10上设置有散热片12。如图1所示，散热片12是由压铸成型制程与基座10一体成型。由于压铸成型制程中的脱模需求，散热片12需要有二至三度的脱模角α，所以整体重量较重，且鳍片高度会受到限制。此外，在相同大小的散热装置中，脱模角α会使得鳍片数量较少，造成散热面积不足，散热性能较差。

发明内容

本发明提供一种以冲压制程结合基座与散热片的散热装置及其制造方法，以解决上述的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种散热装置，其特征在于，包含：

一基座，包含一容置槽；以及

一散热片，包含一散热部以及一突出部，该突出部自该散热部的一端突出且设置于该容置槽中，该基座与该散热片以一冲压制程结合，使得该容置槽的一第一侧壁包覆该突出部的至少一部分。

所述的散热装置，其中：该突出部以一拉伸成型制程自该散热部的一端突出，使得该突出部的一侧在该冲压制程前形成有一狭缝。

所述的散热装置，其中：该狭缝在该冲压制程后密合而于该突出部的一侧形成一凹陷。

所述的散热装置，其中：该容置槽的一第二侧壁在该冲压制程后与该凹陷卡合，该第一侧壁与该第二侧壁相对。

所述的散热装置，其中：该突出部的相对二端形成有二破孔。

所述的散热装置，其中：该散热片以一压铸成型制程形成。

所述的散热装置，其中：该突出部为一连续或非连续的长条状结构。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种散热装置的制造方法，其特征在于，包含：

提供一基座以及一散热片，其中该基座包含一容置槽，该散热片包含一散热部以及一突出部，该突出部自该散热部的一端突出；

将该突出部设置于该容置槽中；以及

在一冲压制程中以一冲头冲压该基座与该散热片，使得该容置槽的一第一侧壁包覆该突出部的至少一部分。

所述的散热装置的制造方法，其中，还包含：以一拉料成型制程自该散热部的一端形成该突出部，使得该突出部的一侧在该冲压制程前形成有一狭缝。

所述的散热装置的制造方法，其中：该狭缝在该冲压制程后密合而在该突出部的一侧形成一凹陷。

所述的散热装置的制造方法，其中：该容置槽的一第二侧壁在该冲压制程后与该凹陷卡合，该第一侧壁与该第二侧壁相对。

所述的散热装置的制造方法，其中，还包含：在该突出部的相对二端形成二破孔。

所述的散热装置的制造方法，其中，还包含：以一压铸成型制程形成该散热片。

所述的散热装置的制造方法，其中：该突出部为一连续或非连续的长条状结构。

综上所述，本发明以冲压制程结合基座与散热片。在冲压制程后，基座的容置槽的侧壁即会产生变形而包覆散热片的突出部的至少一部分，使得基座与散热片紧密结合。因此，本发明的散热片可不需现有散热片的脱模角。此外，本发明的散热片的整体重量较轻，且鳍片高度也可做得比现有散热片高。再者，在相同大小的散热装置中，本发明的散热片数量可装设比现有散热片多，进而增加散热面积，提高散热性能。

附图说明

图1为现有技术中的散热装置的示意图；

图2为根据本发明第一实施例的散热装置的立体图；

图3为图2中的散热装置的制造方法的流程图；

图4为图2中的散热装置沿A-A线的剖面图；

图5为图4中的散热装置在冲压制程前的剖面图；

图6为图5中的散热装置在冲压制程前的爆炸图；

图7为图6中的散热片于另一视角的立体图；

图8为根据本发明第二实施例的散热装置在冲压制程前的剖面图；

图9为图8中的散热装置在冲压制程后的剖面图。