[发明专利]一种基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法

权利要求书

1.一种基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于:包括如下步骤：

（1）打磨基片侧边和非曝光面；

（2）将基片平放于器皿中，使用清洗剂在超声波清洗机对基片进行超声处理；

（3）将基片放于陶瓷坩埚中，用热水冲洗基片；

（4）将基片放于结晶皿中，使用清洗剂在超声波清洗机中清洗正反面各一次；

（5）将基片放入盛有去离子水的陶瓷坩埚中，加热至去离子水沸腾，再将基片转移至红外灯下烘烤；

（6）对基片进行表面微清洗。

2.根据权利要求1所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：所述步骤（2）中，依次使用自来水、醇类无水有机溶剂和表面活性剂作为清洗剂在超声波清洗机对基片进行超声处理。

3.根据权利要求1所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：所述步骤（4）中，依次使用山梨糖、去离子水、醇类无水有机溶剂、酮类无水有机溶剂作为清洗剂在超声波清洗机中清洗正反面各一次。

4.如权利要求2所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：选用的醇类无水有机溶剂为乙醇、正丁醇、正己醇、正辛醇或正癸醇。

5.如权利要求2或4任一所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：所述超声波清洗机的设定为：时间为5-20分钟，功率为50-200W，频率为10-100KHz。

6.如权利要求2所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：所述表面活性剂的浓度为1%-10%；热水温度为40^oC-60^oC，冲洗时间大于10分钟。

7.如权利要求3所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：选用的醇类无水有机溶剂为乙醇、正丁醇、正己醇、正辛醇、正癸醇之一，酮类无水有机溶剂为丙酮、丁酮之一。

8.如权利要求1所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：去离子水的电阻大于18MΩ；山梨糖的重金属含量小于0.001%。

9.如权利要求1所述的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：在坩埚中沸腾的时间为1-5分钟，红外灯功率外200-300W，烘烤时间为10-20分钟。

10.如权利要求1所述的的基于中性溶液的铁氧体基片的清洗工艺方法，其特征在于：所述步骤（6）中，基片经过高能等离子清洗技术的清洗，高能等离子的设定为：功率50-200W，时间20s-120s，保护气体可选：氮气、氩气、氦气，气压为0.5-5Pa。