[发明专利]多功能锡料输送机

说明书

技术领域

本发明涉及锡料输送技术领域，具体涉及一种多功能锡料输送机。

背景技术

锡粒是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡粒在世界上仅有个别厂家生产；其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡粒，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。

另在在SMT行业中，很多PCB板上的元器件在焊接时，为保证焊接质量，需要在焊接处添加锡粒；锡粒通过贴片机或其他贴装设备放置到需要的位置；然而，当前行业中的做法是购买进口的锡粒，因此，来料时已包装成料带形式，该料带可直接使用现成的贴片机喂料器供应给贴片机贴装；然而，其存在以下不足之处：(1)鉴于其包装复杂，使原本廉价的锡粒单价变得非常昂贵；(2)仍未有切锡送锡一体化贴片机喂料设备，因此，既无法使用市而上的锡卷原材料，又在一定程度上制约了生产效率。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理、能实现切锡和送锡工序、生产效率高的多功能锡料输送机。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种多功能锡料输送机，其包括一支架，其还包括锡料输送机构、给锡机构、切料机构和控制器，所述锡料输送机构、给锡机构和切料机构按从前至后顺序依次设置在所述支架上，所述给锡机构和切料机构分别与控制器相连接，并受其控制。

所述锡料输送机构包括卷座及用来缠绕锡料的卷轮，该卷轮通过转轴活动设置在所述卷座上。

所述给锡机构包括压架及分别设置在该压架上的第一步进马达、滚轮及压设在该滚轮上的压轮，所述压轮与所述第一步进马达的驱动轴相连接。

所述切料机构包括切架及分别设置在该切架上的第二步进马达、凸轮传动机构及切刀，所述第二步进马达的驱动轴通过凸轮传动机构与所述切刀相连接，并能驱动该切刀相对所述支架作垂直上下运动的切料动作。

所述控制器包括控制器及分别与该控制器相连接的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器对应所述给锡机构的进料口位置设置在所述支架上，所述第二传感器对应所述切料机构的出料口位置设置在所述支架上。

本发明的有益效果为：本发明设计巧妙、合理，依次设有锡料输送机构、给锡机构和切料机构，能全自动、快速、高精度地完成切锡和送锡工序，保证产品质量，有效地节省了大量的时间和人力，工作效率高，而且可以通过控制器来调整送锡速度和锡粒尺寸，满足不同产品的生产需求，另外本发明的结构简单、紧凑，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是图1的俯视结构示意图。

具体实施方式

参见图1和图2，本实施例提供的一种多功能锡料输送机，其包括一支架1，其还包括锡料输送机构2、给锡机构3、切料机构4和控制器5，所述锡料输送机构2、给锡机构3和切料机构4按从前至后顺序依次设置在所述支架1上，所述给锡机构3和切料机构4分别与控制器5相连接，并受其控制。

所述锡料输送机构2包括卷座21及用来缠绕锡料的卷轮22，该卷轮22通过转轴23活动设置在所述卷座21上。

所述给锡机构3包括压架34及分别设置在该压架34上的第一步进马达31、滚轮32及压设在该滚轮32上的压轮33，所述压轮33与所述第一步进马达31的驱动轴相连接。

所述切料机构4包括切架41及分别设置在该切架41上的第二步进马达42、凸轮传动机构43及切刀44，所述第二步进马达42的驱动轴通过凸轮传动机构43与所述切刀44相连接，并能驱动该切刀44相对所述支架1作垂直上下运动的切料动作。

所述控制器5包括控制器及分别与该控制器相连接的第一传感器51和第二传感器52，所述第一传感器51对应所述给锡机构3的进料口位置设置在所述支架1上，所述第二传感器52对应所述切料机构4的出料口位置设置在所述支架1上。

工作时，第一步进马达31带动压轮33和滚轮32转动，锡丝在压轮33和滚轮32的作用力下进行送料。

第二步进马达42通过凸轮传动机构43带动切刀44相对所述支架1作垂直上下运动的切料动作，进而切断锡丝形成锡粒。