[发明专利]一种实现内圆切片机不停机连续切片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种实现内圆切片机不停机连续切片的方法。

背景技术

红外锗晶体是一种性能优秀的红外光学材料，广泛应用在红外热成像系统中。切片工艺是红外锗晶体加工过程中一道重要工序，锗片生产企业都是选用立式内圆切片机进行切片加工。锗晶体产品直径规格较多，而每种规格需要的数量偏少，有时只要1片。为保证晶片几何形状，通常要求晶片平面和圆柱面垂直，这样，在切割前需要进行垂直度调整，调整垂直度时设备处于停止状态，垂直度调整结束后才能启动主轴进行切割。而调整垂直度和启动主轴达到切割状态一般需要30分钟时间，而正常切割时间不超过10分钟，切割结束后停机等主轴停止旋转也需要30分钟，这样一个切割循环需要70分钟，停机后才能进行第二种规格的切割，再重复上述步骤，这样一个工作日一台设备只能切几片不同直径规格的晶片。这种方式生产效率较低，成本很高，因此，必需改进加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现内圆切片机不停机连续切片的方法，通过一次调整垂直度，在不停机的条件下连续切片，有效提高不同直径单片加工效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种实现内圆切片机不停机连续切片的方法，包括以下步骤：

(1)将单晶段以热胶的粘接方式粘接在圆弧石墨槽内，圆弧石墨槽的圆弧大小与单晶段直径大小相匹配；然后将单晶段的一端连同圆弧石墨槽一起以冷胶的方式与铝合金棒的一端粘接在一起形成待切工件；

(2)准备组合卡具并将该组合卡具安装在内圆切片机的送料头上，该组合卡具包括用于固定待切工件的两个V型铁，其中一V型铁上设有螺纹丝杠，通过旋转该螺纹丝杠的锁紧螺栓将待切工件的铝合金棒锁紧固定在两个V型铁之间；

(3)调整组合卡具的垂直度，使单晶段与内圆刀片基面垂直，调整结束后将调整机构锁定，启动主轴，设定相应切割参数进行切片；

(4)完成切割后，无需停止机器，松开组合卡具的锁紧螺栓，更换新的待切工件，继续进行切片。

所述步骤(1)中带有圆弧石墨槽的单晶段与铝合金棒粘结时用V型石墨槽进行固定支撑，保证晶片切割时的垂直度。粘结时利用V型槽予以辅助保证了单晶段与铝合金棒平行；将待切工件装入组合卡具时该铝合金棒与组合卡具装卡面又是平行的，组合卡具装卡面与切片机刀具平面是垂直的，故单晶段与切片机刀具平面也是垂直的。

在将待切工件固定在组合卡具上时，单晶段朝向内圆切片机的刃口方向，圆弧石墨槽在单晶段被切断的一侧，保护晶片完好。

本发明的优点在于：

采用本发明在完成第一种规格晶片切割后，只需要更换待切工件即可，不需要停机重新调整垂直度，省去了不同规格晶片切割时的调整垂直度、重新启动主轴以及停机需要的时间，有效提高了不同直径单片加工效率。

本发明可以将内圆切片机应用于单片锗圆片的切割，同时也可以推广到小批量多规格锗片切割，是一项创新型的技术，大大提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明待切工件的分解状态示意图。

图2为本发明单晶段与圆弧石墨槽粘结后的结构示意图。

图3为本发明待切工件的结构示意图。

图4为本发明待切工件组装时用V型石墨槽予以辅助的结构示意图。

图5为本发明组合卡具的结构示意图。

图6为本发明待切工件固定在组合卡具上的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步说明。

本发明基于内圆切片机的切片技术实现了不停机连续切片，主要涉及待切工件的准备、组合卡具的设计、待切工件与组合卡具的组装、以及单片加工的连续切割。如图1、2、3所示，首先准备待切工件，该待切工件包括单晶段1、圆弧石墨槽2和铝合金棒3，制作过程为：将待切割的单晶段1以热胶的粘接方式粘接在圆弧石墨槽2内，圆弧石墨槽2的圆弧大小与单晶段1的直径大小相匹配。如图4所示，采用一V型石墨槽4进行限位固定支撑，将单晶段1的一端连同圆弧石墨槽2一起以冷胶的方式与铝合金棒3的一端粘接在一起，待冷胶凝固后将形成的待切工件从V型石墨槽中取下备用。根据需要，可以采用不同规格的单晶段准备相应的待切工件。

如图5所示，本发明采用的组合卡具5包括用于固定待切工件的两个V型铁6，其中一V型铁上设有螺纹丝杠7，通过旋转该螺纹丝杠的锁紧螺栓8可以将待切工件的铝合金棒锁紧固定在两个V型铁之间。该组合卡具5安装在内圆切片机的送料头上，以燕尾槽配合锁紧。