[发明专利]扬声器后装磁路装配工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种扬声器装配工艺，特别涉及一种扬声器后安装磁路装配工艺。

背景技术

    目前，扬声器振膜和音圈组合成为音膜组的制作过程，主要通过工装治具进行，通过盆架组和音膜组的尺寸配合实现定位，由于物料本身及工装治具存在公差并且装配过程存在累计公差等因素，使得最终扬声器单元中存在音圈偏圈的隐患，导致最终的成品率下降。

发明内容

鉴于以上存在的问题与不足，本发明提供一种扬声器后安装磁路装配新工艺，具体技术方案是，一种扬声器后安装磁路装配工艺，装配零件包括华司、磁铁、导磁碗、盆架、音圈、振膜、焊片，其特征在于：装配中使用音圈定位规治具，装配工艺流程包括以下步骤，

①、将磁铁、华司依次放入导磁碗中并通过胶水粘接组合成为磁路；

②、将音圈定位规从盆架的下面装入盆架的导磁碗孔内，音圈塞接配合固定在音圈定位规上，音圈用其自带的导线与焊片焊接在一起，组合成装配中间体；

③、将振膜与音圈中心对齐并用胶水粘接在一起, 振膜边缘与盆架胶水粘接在一起；

④、将音圈定位规从盆架的导磁碗孔内取出，将磁路塞接配合放入盆架的导磁碗孔内，并用胶水粘接成一体。

所述的音圈定位规治具为一个由从小到大直径不等的四个圆柱体组成的阶梯台柱，其中最上第一层圆柱体直径与音圈内径相同成塞接配合，高度与音圈高度1/2相同，第二层圆柱体直径与磁路外径相同。

本发明的有益效果是减少了一次音圈装配时的定位过程，大大降低了音圈偏圈的几率，提高了产品的成品率。

附图说明

图1是本发明的结构爆炸图。

图2是本发明的磁路结构爆炸图。

图3是本发明的装配中间体结构爆炸图。

图4是本发明的音圈定位规结构图。

具体实施方式

如图4所示，音圈定位规治具6为一个由从小到大直径不等的四个圆柱体组成的阶梯台柱，其中最上第一层圆柱体6-1直径与音圈7内径相同成塞接配合，高度与音圈7高度相同，第二层圆柱体6-2直径、高度与磁路4外径、高度相同。

如图1、2、3所示，扬声器后安装磁路装配工艺，装配零件包括华司1、磁铁2、导磁碗3、盆架5、音圈7、振膜9、焊片10，装配工艺流程包括以下步骤，

①、将磁铁2、华司1依次放入导磁碗3中并通过胶水粘接组合成为磁路4；

②、将音圈定位规6从盆架5的下面装入盆架5的导磁碗孔5-1内，音圈7)塞接配合固定在音圈定位规6上，音圈7用其自带的导线7-1与焊片(10)焊接在一起，组合成装配中间体8；

③、将振膜9 与音圈7中心对齐并用胶水粘接在一起, 振膜9边缘与盆架5胶水粘接在一起；

④、将音圈定位规6从盆架5的导磁碗孔5-1内取出，将磁路4塞接配合放入盆架5的导磁碗孔5-1内，并用胶水粘接成一体。