[发明专利]一种印刷线路板水性清洗剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业印刷线路板清洗领域，尤指一种印刷线路板水性清洗剂。               

背景技术

电子行业中，绝大多数企业都在使用印刷线路板，印刷线路板在印刷之前需要清除以前生产过程中遗留下来的污染物，诸如油污、尘土和碎片等，然后开始在上面印刷保护膜，保护留下的铜箔，留下的就是电路了，多余的就用带有化学方法去掉，再清洗，以便以后的防焊漆和助焊漆的印刷。因此，清洗是电子制造的一个重要环节。 传统的三氯乙烷和CFC的溶剂清洗剂曾一度控制市场，但是，因为他们对臭氧的潜在破坏力，已被其他各种溶剂型清洗剂所替代。这些溶剂型清洗剂现在主要被分为三种：易燃的溶剂型清洗剂，不易燃溶剂型清洗剂和不易燃卤化溶剂型清洗剂。这三种类型各有优缺点，但是总体上说溶剂型清洗剂是挥发快、可独立使用的清洗剂，然而，他们需要特殊设备和通风装置以免受到毒性和其它可能危险的伤害。水性清洗剂是危害臭氧层化学品的替代品，并同时可减少了溶剂的排放。                 

发明内容

本发明一种含有松油醇副产萜烯的组件焊接后印刷线路板清洗剂，其特征在于克服上述溶剂型清洗剂技术之不足，提供一种适宜于印刷线路板在印刷之前使用的水性清洗剂，实现减少了溶剂的排放和干净清洗印刷线路板之目的。 

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种印刷线路板水性清洗剂是由乙氧基化烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠、非离子表面活性剂磷酸酯盐、铜缓蚀剂、抗氧化剂、氨基磺酸和柠檬酸组成，各组分及其质量百分含量为：  

乙氧基化烷基硫酸钠                3～4%

仲烷基磺酸钠                      2～3%

非离子表面活性剂磷酸酯盐          1～2%

铜缓蚀剂                     0.05～0.2%

抗氧化剂                          1～3%

氨基磺酸                          4～8%

柠檬酸                            2～4%

水                              76～85%

进一步的，所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

              

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基；

所述的非离子表面活性剂磷酸酯盐优选烷基糖苷磷酸酯盐；

所述的抗氧化剂是植酸和抗坏血酸中的一种或两种。

本发明的制备方法是：在搅拌的条件下，氨基磺酸和柠檬酸溶解于水中，于10℃～30℃的温度下，保持搅拌，再依次加入抗氧化剂、乙氧基化烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠、非离子表面活性剂磷酸酯盐和铜缓蚀剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

本发明的优点和特点是：适宜于印刷线路板在印刷之前使用的水性清洗剂，具有清洗干净，减少了溶剂和改善工作环境等优点和特点。

具体实施方式

实施例1

在玻璃烧杯中，在搅拌的条件下，40克氨基磺酸和10克柠檬酸溶解于390克水中，于10℃～30℃的温度下，保持搅拌，再依次加入15克植酸、20克乙氧基化烷基硫酸钠、15克仲烷基磺酸钠、10克烷基糖苷磷酸酯盐和1克铜缓蚀剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

实施例2

在反应釜中，搅拌的条件下，4千克氨基磺酸和4千克柠檬酸溶解于85千克水中，于10℃～30℃的温度下，保持搅拌，再依次加入1千克抗坏血酸、3千克乙氧基化烷基硫酸钠、2千克仲烷基磺酸钠、1千克烷基糖苷磷酸酯盐和0.05千克铜缓蚀剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

实施例3

在反应釜中，搅拌的条件下，6千克氨基磺酸和3千克柠檬酸溶解于81千克水中，于10℃～30℃的温度下，保持搅拌，再依次加入1.4千克植酸、1千克抗坏血酸、3.5千克乙氧基化烷基硫酸钠、2.5千克仲烷基磺酸钠、1.5千克烷基糖苷磷酸酯盐和0.1千克铜缓蚀剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。