[发明专利]测试校正仪、测试系统及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造设备技术领域，特别涉及一种测试校正仪、测试系统及测试方法。

背景技术

由于日益复杂的集成电路、材料和工艺的迅速引入，在今天的硅片制造中几乎不可能每个芯片都符合规格要求。为纠正制作过程中的问题，并确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里，在集成电路制造过程中引入了芯片测试（CP，Circuit Probing）。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片级集成电路上进行的电学参数测量和功能测试。测试可以检验出各芯片是否具有可接受的电学性能和完整的功能，其测试过程中使用的电学规格随测试目的的不同而有所不同。如果芯片测试不完善，就可能造成更多的产品在客户使用过程中失效，最终给芯片制造者带来严重的后果。为此在集成电路的制造过程中引入能够及早发现工艺问题和将不良的芯片挑选出来的芯片测试是必不可少的。

芯片测试系统通常包括：测试机（Automatic Test Equipment，ATE）、探针卡（Probe Card）及探针台（Prober），其中，测试机是能够在被测器件上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和毫伏级电压的自动装置；探针卡是测试机与被测器件之间的连接装置；探针台也称为芯片定位装置，可以在X、Y和Z方向调整被测器件的位置。测试时，测试机经由探针卡将电流或电压信号输入到探针台上的被测器件（DUT，Device Under Test）内，然后再将该被测器件对于输入信号的相应结果返回到测试仪。

在现有的芯片测试方法中，通常先通过一台测试机（第一测试机）对被测器件进行多个测试项的测试；当在第一测试机下，被测器件的多个测试项均通过测试时，往往还利用另一台测试机（第二测试机）对该被测器件的多个测试项再次进行测试，以保证测试结果的准确。其中，在测试过程中，两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）。但是，即便两台测试机的性能及调试状态均相同，往往会出现在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的情况。

此种情况严重的困扰着本领域技术人员，因此如何解决现有的芯片测试中，在两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）的情况下，在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的状况，成了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试校正仪、测试系统及测试方法，以解决现有的芯片测试中，在两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）的情况下，在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种测试校正仪，所述测试校正仪包括：

测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；

分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。

可选的，在所述的测试校正仪中，还包括：

调整控制模块，用以根据分析模块所得到的信息，调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。

可选的，在所述的测试校正仪中，所述调整控制模块提高或者降低使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。

可选的，在所述的测试校正仪中，通过所述调整控制模块调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。

本发明还提供一种测试系统，所述测试系统包括：多台测试机及与所述多台测试机分别连接的测试校正仪，所述测试校正仪包括：

测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；

分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。