[发明专利]可剥离型黏着剂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明是有关一种树脂，特别是有关一种可剥离型黏着剂组合物及其应用，该可剥离型黏着剂组合物应用在焊接电子装置于印刷电路板时，或于印刷电路板上进行喷涂或电镀时，可保护表面，且于处理后可藉由机械式剥离与去除。

背景技术

一般而言，将电子装置焊接于印刷电路板时，用以保护表面所形成的可剥离型黏着剂组合物通常具有以下二大目的：（1）在流动焊接（Flow Soldering）（藉由直接让印刷电路板接触已熔化的焊锡槽，以进行焊接的方式）过程中，主要用于保护端子、接点或可变电阻等，助焊剂或焊锡不易附着的部分；（2）在回流焊接（Reflow soldering）（用焊锡膏暂时固定电子装置后，经高温以使焊锡熔化的焊接方式）过程中，为保护改造零件中导线的部分或端子等免于氧化的任何情况下，可剥离型黏着剂组合物除被要求即便在焊接时的高温状态下，须能防止铜、金等金属表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接点材料的污染外，且经过这些作业后，仍可用镊钳等机械设备轻易地将该黏着剂层予以剥离。

为达到上述目的，现今业界广泛采用以聚氯乙烯和可塑剂作为主成分的热塑性可剥离型黏着剂组合物；其将聚氯乙烯粉末分散于可塑剂中以呈现膏状后，通过丝网印刷或涂刷等方式涂布在所欲涂布的部分后，以100℃至150℃温度加热数分钟至数十分钟，使氯乙烯与可塑剂熔合成薄膜。

在各种热塑性树脂中，聚氯乙烯虽属耐热性较佳、且价格低廉的好用材料，但其长时间暴露于240℃至270℃的焊接温度下，会伴随着脱氯化氢反应而引发分解，如此一来不仅造成树脂变色，也会因硬度提高而变脆、不易剥离，进而发生烧熔于电路板上的问题。

为解决这些问题，一般都采用最优化的可塑剂或添加安定剂；然而，即便通过这种方式提升聚氯乙烯薄膜的稳定性以解决上述缺点，依旧无法解决经加热处理后，长时间剥离性不佳的问题；因此都必须经过焊接等热处理后立即剥离，否则产生剥离性不佳。

因此，如何克服剥离性不佳的问题以达到目前业界的要求，为本发明所属技术领域中努力研究的目标。

发明内容

本发明利用提供特殊树脂的成分，而得到剥离性佳的可剥离型黏着剂组合物。

因此，本发明有关一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：

至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；

苯乙烯系寡聚物（B）；以及

溶剂（C）；

其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。

本发明还提供一种制造可剥离性材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布载体。

本发明又提供一种可剥离性材料，其由上述方法所制得。

本发明再提供一种电子零件，其包含上述可剥离性材料。

本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含上述方法以提供可剥离性材料。

本发明提供一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：

至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；

苯乙烯系寡聚物（B）；以及

溶剂（C）；

其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。

本发明的嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的骨架优选为乙烯系芳香族-共轭二烯系聚合物-乙烯系芳香族型。该乙烯系芳香族可为例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基-对-胺基乙基苯乙烯或N,N-二乙基-对-胺基乙基苯乙烯等，其不只可使用一种，也可使用二种以上；另一方面，该共轭二烯为具有一对共轭双键的二烯烃，例如1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯（异戊二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯或1,3-己二烯等，然而以1,3-丁二烯或异戊二烯为特佳。其不只可使用一种，也可使用二种以上。

于本发明一优选具体实施例中，该骨架为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SVIS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-橡胶苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SBBS）。