[发明专利]低剖面双极化低频辐射单元、天线阵列、天线装置及天线

权利要求书

1.一种低剖面双极化低频辐射单元，包括两组低频馈电巴伦以及四低频辐射振子臂，四所述低频辐射振子臂位于同一平面，两组所述低频馈电巴伦的一端垂直安装于一反射板，两组所述低频馈电巴伦的另一端与四所述低频辐射振子臂连接，其特征在于，还包括介质板，所述介质板安装于所述反射板并靠近所述低频辐射振子臂，且所述介质板位于所述反射板与所述低频辐射振子臂之间。

2.如权利要求1所述的低剖面双极化低频辐射单元，其特征在于，所述介质板的介电常数为2.8至10，所述介质板的厚度为2至6毫米。

3.如权利要求1所述的低剖面双极化低频辐射单元，其特征在于，还包括加载臂，所述加载臂由所述低频辐射振子臂远离所述反射板中心的一端垂直朝向所述反射板弯折延伸而形成。

4.如权利要求3所述的低剖面双极化低频辐射单元，其特征在于，所述加载臂的长度为8至20毫米。

5.一种低剖面多频段双极化天线阵列，包括反射板及至少一低频辐射单元，其特征在于，每一所述低频辐射单元如权利要求1至4任一项所述。

6.一种低剖面多频段双极化天线装置，包括至少一天线阵列，每一所述天线阵列包括反射板及至少一低频辐射单元，其特征在于，每一所述低频辐射单元如权利要求1至4任一项所述。

7.一种低剖面多频段双极化天线，包括两同轴电缆、同轴连接器、反射板、合路器以及低频辐射单元，一所述同轴电缆的两端分别连接所述同轴连接器及合路器，所述合路器安装于所述反射板且通过另一所述同轴电缆与所述低频辐射单元连接，其特征在于，所述低频辐射单元如权利要求1至4任一项所述。

8.如权利要求7所述的低剖面多频段双极化天线，其特征在于，还包括接线端子，所述接线端子的两端分别连接所述合路器及连接于所述低频辐射单元的所述同轴电缆。

9.如权利要求8所述的低剖面多频段双极化天线，其特征在于，还包括高频辐射单元，所述高频辐射单元包括两组高频馈电巴伦以及四高频辐射振子臂，四所述高频辐射振子臂位于同一平面，两组所述高频馈电巴伦的一端垂直焊接于所述合路器，两组所述高频馈电巴伦的另一端与四所述高频辐射振子臂连接。

10.如权利要求9所述的低剖面多频段双极化天线，其特征在于，还包括线缆固定座，所述线缆固定座将连接所述同轴连接器的所述同轴电缆固定于所述反射板。