[发明专利]刀具工具有效

专利信息
申请号: 201310594660.2 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103934484A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 佐藤明伸;铃木晃子 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: B23B27/00 分类号: B23B27/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 刀具 工具
【权利要求书】:

1.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有厚度5nm以上的初期磨损层,所述初期磨损层具有由网状连接的凹部和由所述凹部包围的隆起部构成的表面构造,

所述隆起部的平均宽度设为5~50nm,

所述初期磨损层的物理参数与位于所述初期磨损层下方的所述无机固体材料的物理参数不同,且在所述初期磨损层和所述无机固体材料之间不具有固相界面。

2.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有厚度5nm以上的初期磨损层,所述初期磨损层具有由网状连接的凹部和由所述凹部包围的隆起部构成的表面构造,

所述隆起部的平均宽度设为5~50nm,

所述初期磨损层的杨氏模量比位于初期磨损层下方的所述无机固体材料的杨氏模量小,且在所述初期磨损层和所述无机固体材料之间不具有固相界面。

3.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有厚度5nm以上的初期磨损层,所述初期磨损层具有由网状连接的凹部和由所述凹部包围的隆起部构成的表面构造,

所述隆起部的平均宽度设为5~50nm,

所述初期磨损层的密度比位于所述初期磨损层下方的所述无机固体材料的密度小,且在所述初期磨损层和所述无机固体材料之间不具有固相界面。

4.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有厚度5nm以上的初期磨损层,所述初期磨损层具有由网状连接的凹部和由所述凹部包围的隆起部构成的表面构造,

所述隆起部的平均宽度设为5~50nm,

所述初期磨损层的硬度比位于所述初期磨损层下方的所述无机固体材料的硬度小,且在所述初期磨损层和所述无机固体材料之间不具有固相界面。

5.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有厚度5nm以上的初期磨损层,所述初期磨损层具有由网状连接的凹部和由所述凹部包围的隆起部构成的表面构造,

所述隆起部的平均宽度设为5~50nm,

所述初期磨损层具有非晶构造,位于所述初期磨损层下方的所述无机固体材料具有晶体构造,在所述无机固体材料和所述初期磨损层的边界区域具有从所述无机固体材料向所述初期磨损层,从晶体构造逐渐向非晶构造变化的构造。

6.一种刀具工具,在由非金属的无机固体材料构成的切削刃刃口形成有刻面,其特征在于,

在所述刻面表面形成有用于使所述切削刃刃口使用时的应力集中部分快速磨损,使所述刻面的形状最优化的、比所述无机固体材料更容易磨损的厚度5nm以上的初期磨损层,

所述初期磨损层的物理参数与位于所述初期磨损层下方的所述无机固体材料的物理参数不同,且在所述初期磨损层和所述无机固体材料之间不具有固相界面。

7.如权利要求1~6中的任一项所述的刀具工具,其特征在于,

所述初期磨损层通过气体团簇离子束的照射而形成。

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