[发明专利]激光材料移除方法和设备

权利要求书

1.一种使用激光的材料移除方法，所述方法包括：

移除置于基材的表面上的材料层的一部分，该移除通过将来自激光的脉冲能量传送至该材料层的表面上而达成，其中该脉冲能量以低于预定的所述基材的激光烧蚀阀值照射该材料层的表面的一部分。

2.如权利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除材料层的一部分还包括调整所述基材和所述激光的相对位置。

3.如权利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除材料层的一部分还包括调整来自激光的脉冲能量的强度分布。

4.如权利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除包括烧蚀该材料层的一部分。

5.如权利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除包括对材料层的所述部分热加压并物理性移除材料层的所述部分而不蒸发该材料。

6.如权利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，所述材料层包含介电材料，而所述基材包含硅。

7.一种移除材料的方法，所述方法包括：

对置于基材的表面上的材料层的一区域热加压以物理性移除该区域中的材料层的一部分，其中对该区域热加压包括将来自激光的脉冲能量传送至该材料层的表面上，且该脉冲能量低于预定的所述基材的激光烧蚀阀值。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述材料层包含介电材料，而所述基材包含硅。