[发明专利]一种单管模块主电极焊接工装

说明书

技术领域

本发明属于IGBT模块生产制造技术领域，具体涉及一种单管模块主电极焊接工装。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用，在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。

现有IGBT模块序列范围很广，电压从6500V到600V，电流范围从3600A到15A不等。IGBT模块封装形式也多种多样，包括单管、半桥、双管、三相桥等。生产厂家以国际知名厂家为主，如英飞凌、ABB、三菱、西门康、IR等。

目前，IGBT模块制造过程关键是焊接工艺，现有单管模块焊接工艺包括三次焊接：

（1）一次焊接：芯片与DBC的焊接。

（2）二次焊接：DBC与底板的焊接。

（3）三次焊接：主电极、辅助电极与DBC的焊接。

单管模块中主电极与DBC的焊接是焊接工艺的最后一道工序，在大批量生产中主电极焊接工装装配简单方便，便于设备的自动焊接，可以有效提高生产效率。

现有三次焊接工装是将主电极插入工装本体上的定位孔中，定位孔前后左右四边会固定主电极，理论上主电极不会倾斜。但实际操作过程中由于焊接工装和主电极的加工很难达到完全匹配，焊接工装定位孔四边固定不住主电极，主电极会向前倾倒，此时需要重新调整主电极，增加了装配难度，无法实现主电极快速焊接固定，降低了生产效率。

因此，鉴于以上问题，有必要提出一种新型的单管模块用主电极焊接工装，以精确的确定主电极的位置，有效固定主电极，提高工装装配效率，便于设备的自动焊接，提高生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种单管模块主电极焊接工装，以精确的确定主电极的位置，有效固定主电极，提高工装装配效率，便于设备的自动焊接，提高生产效率。

根据本发明的目的提出的一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极；

所述主电极安装孔的两侧成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔与所述主电极安装孔形成阶梯孔；

固定主电极时，首先将插板插入所述主电极内部并与主电极的顶端固定连接，后将插板与主电极一同放入所述主电极安装孔内，插板放置于所述沉孔上。

优选的，所述主电极顶端设置有至少一个固定孔，所述插板上与所述固定孔对应位置处设置有通孔。

优选的，所述插板底部边沿均设置有倒角。

与现有技术相比，本发明公开的单管模块主电极焊接工装的优点是：该焊接工装通过设置插板，可将主电极在安装入主电极安装孔之前先将其与插板固定连接，以实现主电极的位置固定，不会出现倾倒，后将插板与主电极一起放入主电极安装孔内，能够有效固定主电极，使其能精确放置在DBC基板的主电极位置上，没有偏差，利于焊接。且为一些小电压（低于3300V）的单管IGBT模块主电极的焊接提供了一种固定方式。而且，工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为主电极的结构示意图。

图2为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装的结构示意图。

图3为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装中插板的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1、本体2、主电极安装孔3、辅电极安装孔4、插板5、固定孔6、通孔7、沉孔

具体实施方式