[发明专利]具有浮结结构的IGBT无效

专利信息
申请号: 201310589366.2 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103594503A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 曹琳 申请(专利权)人: 西安永电电气有限责任公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 710016 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 具有 结构 igbt
【权利要求书】:

1.一种具有浮结结构的IGBT,所述IGBT包括漂移区、位于所述漂移区上方的p型区及n型区、位于所述漂移区下方的缓冲层、以及位于所述缓冲层下方的注入层,其特征在于,所述漂移区内形成有若干浮结。

2.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述浮结在漂移区通过离子注入的方法形成。

3.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述漂移区为n掺杂,浮结为p型浮结。

4.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述若干浮结水平排列设置于漂移区内。

5.根据权利要求1所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述缓冲层为n型区,所述注入层为p型区。

6.根据权利要求5所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述注入层为p+掺杂。

7.根据权利要求3所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述漂移区为n-掺杂,浮结为p+浮结。

8.根据权利要求1所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述漂移区上方n型区两端分别设有发射极和栅极,所述注入层的下方设有集电极。

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