[发明专利]具有浮结结构的IGBT无效
申请号: | 201310589366.2 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN103594503A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 曹琳 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 结构 igbt | ||
1.一种具有浮结结构的IGBT,所述IGBT包括漂移区、位于所述漂移区上方的p型区及n型区、位于所述漂移区下方的缓冲层、以及位于所述缓冲层下方的注入层,其特征在于,所述漂移区内形成有若干浮结。
2.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述浮结在漂移区通过离子注入的方法形成。
3.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述漂移区为n掺杂,浮结为p型浮结。
4.根据权利要求1所述的具有半超结结构的IGBT,其特征在于,所述若干浮结水平排列设置于漂移区内。
5.根据权利要求1所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述缓冲层为n型区,所述注入层为p型区。
6.根据权利要求5所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述注入层为p+掺杂。
7.根据权利要求3所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述漂移区为n-掺杂,浮结为p+浮结。
8.根据权利要求1所述的具有半超结结构的高压IGBT,其特征在于,所述漂移区上方n型区两端分别设有发射极和栅极,所述注入层的下方设有集电极。
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