[发明专利]探测板的加工方法

权利要求书

1.一种用于分步投影光刻机的探测板的加工方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

1）在洁净工作室里，工作人员带上防静电手套，将胶合好的探测板的上下两平面用防静电光学玻璃擦拭布蘸上酒精进行擦拭，在擦拭过程中把探测板放在100w的灯光下仔细观看表面灰尘，直到无人眼可见灰尘，擦拭完毕；

2）将擦拭好的探测板放到工具显微镜平移台上，镀膜面向上，调整侧照光源，使侧照光源的光轴与显微镜的中轴线的夹角小于20度；

3）用工具显微镜分别测量探测板镀膜面的4个十字标记与探测板边缘的距离A、B、C、D各3次，然后求A、B、C、D的平均值：

A=（A1+A2+A3）/3

B=（B1+B2+B3）/3

C=（C1+C2+C3）/3

D=（D1+D2+D3）/3；

4）用工具显微镜分别测量探测板四边的垂直度，数值小于0.1mm，如果大于0.1mm，在后续加工基准时修正；

5）将夹具水平安装到加工中心机床工作台面上，调整加工中心机床X向、Y向与所述的夹具X侧基准边、Y向侧基准边，预固定夹具，用杠杆百分表调整夹具的X向侧基准边、Y向侧基准边的误差小于0.02mm；

6）将杠杆百分表更换为杠杆千分表，调整夹具的X向侧基准边（1）与加工中心机床X向精度小于0.008mm、调整夹具的Y向侧基准边（3）与加工中心机床Y向精度小于0.008mm；

7）将所述的探测板水平放到所述的夹具的水平基准面上，使所述的探测板的X向侧基准边（1）紧靠加工中心机床的X向基准边，探测板的Y向侧基准边（3）紧靠加工中心机床的Y向基准边（3），然后用四个水平压条（2）压紧，压紧压力为2～3kg；

8）在加工中心机床主轴上安装镍基天然金刚石磨头，设置加工中心机床参数；

9）根据步骤3）所述的A、B、C、D，加工所述的探测板X向基准边和Y向基准边，每边预留0.5mm调整余量,即距离十字标记尺寸为2.5+0.5=3mm，加工深度为1mm；

10）取下所述的探测板，用工具显微镜分别测量探测板镀膜面的4个十字标记与探测板边缘的距离a、b、c、d；当a、b、c、d差值都小于等于0.01mm，进入步骤11）；若a、b、c或d大于0.015mm，则返回到步骤7）；

11）加工探测板外形及沉孔和方孔

12）取下探测板用工具显微镜测量十字标记与边缘尺寸；用三坐标测量沉孔和方孔的尺寸，符合要求，进入步骤13），如不符合要求返回步骤11）进行修正；

13）方孔底部处留量0.4mm，探测板外形与沉孔单边留量0.15mm；

14）在加工中心机床主轴上更换镍基天然金刚石磨头，设置加工中心机床参数，按尺寸要求加工探测板的沉孔和方孔的圆角，单边留量0.1mm；

15）在加工中心机床主轴上更换镍基天然金刚石磨头，设置加工中心机床参数，按尺寸要求精加工探测板外型到尺寸；

16）在加工中心机床主轴上更换镍基天然金刚石磨头，设置加工中心机床参数，按尺寸要求所精加工探测板沉孔和方孔的圆角到尺寸；

17）设置加工中心机床参数，按尺寸要求精加工探测板的沉孔,底部留量0.2mm；

18）设置加工中心机床参数，按尺寸要求精加工探测板方孔,底部留量0.1mm；

19）设置加工中心机床参数，按尺寸要求精加工探测板的方孔到尺寸；

20）取下探测板用工具显微镜测量十字标记与边缘尺寸；用三坐标测量特征尺寸；所述的探测板加工方孔的底部厚度尺寸保证0.5±0.04mm不破裂；所述的探测板特沉孔的孔位中心相对四个十字标记尺寸精度优于0.04mm；所述的探测板加工的探测板边缘基准与四个十字标记尺寸精度优于0.04mm；

21）对加工好的探测板进行包装，将包装好的探测板放在洁净容器内保存待用。

2.根据权利要求1所述的用于分步投影光刻机的探测板的加工方法，其特征在于，所述的步骤8）中设置加工中心机床参数具体如下：

磨头类型：圆柱端面、侧磨型

磨头直径尺寸：5mm

磨头柄径尺寸：5mm

金刚石粒度：180～280#

加工中心机床加工模式：螺旋进给

螺旋进给量：0.8～1mm

主轴转速：2300～3000rpm

进给速度：80～100mm/min

深度进给量：0.04～0.06mm。