[发明专利]一种线路板多角度焊接装置有效
| 申请号： | 201310587421.4 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103586612A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 凌尧;李平华;张栋;夏牟 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 角度 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板多角度焊接装置，其特征在于它包括：底座（1）、支撑杆（2）、托板（3），支撑杆的一端与底座连接，另一端与托板转动配合，托板的上面还设有滑动配合的第一夹头（4）、第二夹头（11），夹头上分别设有固定螺栓（5）和托板配合。
2.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的托板（3）上设有燕尾槽（13），第一夹头和第二夹头上分别设有燕尾（12）与燕尾槽（13）滑配连接。
3.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的第一夹头内侧水平设有一组阶梯台（6），第二夹头（11）内侧设有L形的平台（14）。
4.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的托板的下面设有转动座（7），转动座的内孔里设有半圆形环槽（9），孔壁上沿轴向还对称设有一组半圆槽（10），半圆槽和环槽连通，支撑杆（2）与转动座的内孔配合，支撑杆的上侧外圆上对应于半圆槽（10）的位置设有一组半圆球（8），半圆球和环槽（9）配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所，未经华东光电集成器件研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310587421.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
