[发明专利]一种IGBT模块腔体除尘工装及除尘方法

说明书

技术领域

本发明属于IGBT模块制造与封装技术领域，具体涉及一种IGBT模块腔体除尘工装及除尘方法

背景技术

IGBT（绝缘栅双极晶体管），具有高频率、高电压、大电流、特别是容易开通和关断的性能特点，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中。

在IGBT模块制造完成后需要对其进行封装处理，对模块进行封装一方面使得模块与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的模块也更便于安装和运输。IGBT模块的封装过程中，模块内部的清洁是很重要的，它直接关系到IGBT模块的绝缘局放测试结果。

由于IGBT模块内部的芯片对外界影响特别敏感，所以IGBT模块的整个封装过程中特别要求合适的温度、湿度、厂房洁净度等才能保证产品的质量。而在工艺生产过程中，有可能由于粉尘等影响产品质量，所以在模块安装顶盖前，需要对模块内部腔体进行清洁以保证产品内部质量。

传统的腔体清洁方式主要是在安装顶盖前，手持氮气枪，另一只手握住模块，进行吹气清洁，该清洁方式操作不方便，费时费力，清洁效率较低；如果手握模块的力度不当，极易造成模块壳体的损坏，增加封装成本；而且通过手握模块进行模块腔体的清洁，不能保证清洁的均匀和全面性，清洁效果较差。

因此，鉴于以上问题，有必要提出一种除尘清洁方式，以实现对模块腔体的有效清洁，提高清洁效率与清洁质量，避免出现损坏模块壳体等问题，降低封装成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种IGBT模块腔体除尘工装及除尘方法，通过采用除尘工装对IGBT模块进行有效固定，操作方便，以实现对模块腔体的有效清洁，提高清洁效率与清洁质量，避免出现损坏模块壳体等问题，降低封装成本。

根据本发明的目的提出的一种IGBT模块腔体除尘工装，该工装包括支撑板以及设置于所述支撑板上用于定位所述IGBT模块的限位机构，所述IGBT模块通过所述限位机构倒置于所述支撑板上，所述支撑板上与所述IGBT模块腔体对应位置处开设有通孔；

所述工装还包括底座，所述支撑板铰接固定于所述底座上，所述底座下方设置有吹气管，所述底座上与所述通孔对应位置处开孔；所述底座与所述支撑板间设置有支撑杆，所述支撑杆用于将所述支撑板支撑起倾斜设置；所述吹气管内气流经所述通孔进入对IGBT模块腔体进行清洁。

优选的，所述限位机构为设置于所述支撑板四周的定位销，所述定位销的端部设置有与所述IGBT模块上定位孔相匹配的限位凸台。

优选的，所述支撑杆一端铰接固定于所述底座或支撑板上。

优选的，所述支撑板或底座上设置有固定所述支撑杆另一端的卡槽，所述卡槽至少为1个。

优选的，所述卡槽为前后依次设置的多个。

优选的，所述底座开孔处设置有网格，便于吹气管中气体均匀进入IGBT模块腔体内。

一种IGBT模块除尘方法，采用所述的IGBT模块腔体除尘工装，具体除尘步骤如下：

（一）、将IGBT模块通过定位销倒置固定于所述支撑板上，所述限位凸台插入IGBT模块的定位孔内进行限位；

（二）、根据观察角度需要将支撑杆一端卡入其中一个卡槽内，将支撑板倾斜支起；

（三）、向吹气管内通氮气，气流经吹气管与通孔进入IGBT模块的腔体内，对IGBT模块的腔体进行清洁，吹气管可来回移动，实现腔体内的均匀进气；

（四）、清洁完成后，将IGBT模块从定位销上取下。

与现有技术相比，本发明公开的IGBT模块腔体除尘工装及除尘方法的优点是：通过将IGBT模块倒置于支撑板上，气流可经下部通孔进入对IGBT模块的腔体内部进行清洁处理，操作方便，通过来回的移动吹气管，使得模块腔体内各个角落均实现有效清洁，且通过设置支撑杆根据需要将支撑板进行多角度的支起，便于员工的操作与观察清洁状况，提高清洁效率与清洁效果，而且，通过设置定位销与限位凸台将模块进行有效定位，避免出现模块上的组织结构与支撑板表面出现碰撞损伤或人为损坏等问题，有效的降低了制造封装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。