[发明专利]一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法

权利要求书

1.一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    100~300g/L

硫酸：          50~200g/L

氯离子：        30~100ppm

光亮剂：        5~50g/L 

载运剂：        3~30g/L

整平剂：        2~20g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.5~2：1。

2.根据权利要求1所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    150~250g/L

硫酸：          80~160g/L

氯离子：        45~80ppm

光亮剂：        15~35g/L 

载运剂：        10~20g/L

整平剂：        5~15g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.56~1.88：1。

3.根据权利要求1所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    200g/L

硫酸：          120g/L

氯离子：        60ppm

光亮剂：        25g/L 

载运剂：        15g/L

整平剂：        10g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.67：1。

4.根据权利要求1所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述光亮剂是由重量比为1.5~3.5：1的聚二硫二丙烷磺酸钠和乙撑硫脲组成的混合物；所述载运剂是分子量为500~1500的聚丙二醇。

5.根据权利要求1所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂是由重量比为1.2~2.4：1的整平剂A和整平剂B组成的混合物；其中，整平剂A为聚乙烯基咪唑鎓季铵化合物，整平剂B为N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯共聚物。

6.根据权利要求5所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂A的结构式为：

其中，R₁为碳原子数为1~10的烷基、芳香基或碳原子数为3~10的环烷基或碳原子数为2~10的环氧烷基，X为卤素原子或硫酸氢根离子，n和m是大于2且小于100的整数。

7.根据权利要求5所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂B的结构式为：

其中， n和m是大于2且小于100的整数，R₂为碳原子数为1~10的烷基、芳香基、醚基、酯基或碳原子数为3~10的环烷基或碳原子数为2~10的环氧烷基或R₃X；其中，R₃为碳原子数为1~10的烷基、芳香基或碳原子数为3~10的环烷基或碳原子数为2~10的环氧烷基，X为卤素原子或硫酸氢根离子。

8.权利要求1~7任一项所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）在容器中加入去离子水体积1/2~2/3的去离子水，在搅拌的状态下，按配比加入五水硫酸铜，搅拌至完全溶解；

（2）在搅拌的状态下，按配比加入硫酸，继续搅拌5~10min；

（3）冷却后，在搅拌的状态下，按配比加入氯离子、光亮剂、载运剂和整平剂，完成后继续搅拌5~10min；

（4）补充剩余的去离子水，搅拌均匀，制得一种PCB盲孔电镀铜溶液。

9.权利要求1~7任一项所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液的电镀方法，其特征在于：将具有盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到电镀铜层。

10.根据权利要求9所述的一种PCB盲孔电镀铜溶液的电镀方法，其特征在于：所述电镀分为三段：

第一段电流密度为8~12ASF，电镀时间为15~35min；

第二段电流密度为10~14ASF，电镀时间为15~35min；

第三段电流密度为16~24ASF，电镀时间为15~35min。