[发明专利]一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法

说明书

技术领域

 本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法。

背景技术

酸性硫酸盐镀铜工艺因为其溶液基本成分简单、溶液稳定、电流效率高，加入适当的添加剂就能得到光亮平整、韧性良好的镀铜层，因此在印刷板孔金属化电镀中得到广泛应用。

我国现在是世界第一大PCB板生产大国，但我国的PCB板生产仍然处于行业的低端，国内生产的PCB板主要为中低端的PCB板，中高端的PCB板生产无论从设备上或者原材料上都受制于人。国外染料型添加剂一般都是比较昂贵，对于生产中低端的PCB板来说是成本偏高，因此很多国内中小电镀厂用的电镀药水都不是国外染料添加剂，他们使用大多数是国内厂商生产的电镀添加剂，而这些添加剂的均镀能力和分散能力都不是特别的高，因此开发一种适合国内中低端PCB板生产的电镀添加剂在我国还是很有意义和必要的。

近年来国内的厂家生产了不少优秀的电镀中间体，而生产一种好的电镀添加剂体系重点在于中间体的复配，利用国内药水厂商和自合成一些电镀中间体来复配电镀药水对我国电镀药水行业拜托国外控制以及减少生产成本具有重要的意义。

现有技术中的电镀药水对PCB通孔进行电镀时，得到的镀铜层均镀能力较差，镀铜层不平整，且延展性、光泽和韧性较差，因此，有必要开发一种能使得到的镀铜层均镀能力好，镀铜层平整，且延展性、光泽和韧性较好的PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和使用方法。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法，该电镀铜溶液具有很好的均镀能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀，且镀液稳定、寿命长；该制备方法操作简单，降低了生产成本，适合工业化生产。

本发明的另一目的在于提供一种PCB通孔电镀铜溶液的使用方法，由该方法形成镀铜层均镀能力好，致密平整，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。 

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种PCB通孔电镀铜溶液，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    70~150g/L

硫酸：          100~300g/L

氯离子：        30~100ppm

光亮剂：        5~50g/L 

载运剂：        3~30g/L

整平剂：        2~20g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.5~2。

优选的，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    90~130g/L

硫酸：          150~250g/L

氯离子：        45~80ppm

光亮剂：        15~35g/L 

载运剂：        10~20g/L

整平剂：        5~15g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.67~1.92。

更为优选的，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    110g/L

硫酸：          200g/L

氯离子：        60ppm

光亮剂：        25g/L 

载运剂：        15g/L

整平剂：        10g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.82。

五水硫酸铜为电镀铜溶液的主盐，是溶液中Cu²⁺的来源，浓度要适度。五水硫酸铜浓度过低则沉积速率较慢，五水硫酸铜浓度过高则沉积速率过快，结晶颗粒粗大，板面与孔内镀铜层厚度的差别过大。本发明的五水硫酸铜限定为70~150g/L，既能保证沉积速率，又能使镀铜层致密平整，优选的，五水硫酸铜限定为90~130g/L，更为优选的，五水硫酸铜限定为110g/L。