[发明专利]晶圆倒置式集成LED显示封装模块

权利要求书

1.一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，包括驱动IC（6）、驱动电路板（5）、LED晶圆（1）；所述驱动IC（6）焊接在驱动电路板（5）的背面，LED晶圆（1）固定于驱动电路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圆（1）中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。

2.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述LED晶圆（1）中的蓝、绿LED芯片倒置安装，蓝、绿LED芯片的基底采用蓝宝石衬底基片；红LED芯片正置安装，其一个电极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的对应印制电极粘接固定，另一个电极通过导线与驱动电路板（5）上的对应印制电极连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述蓝、绿LED芯片采用长方形。

4.根据权利要求3所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述用于粘接蓝、绿LED芯片每个电极的导电银胶为0.001mm^-3～0.003mm^-3。

5.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括透明封装胶体（9），所述透明封装胶体（9）包覆于LED晶圆（1）上，形成凸点状发光体。

6.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括黑漆层（7）和透明保护胶层（8），黑漆层（7）喷涂于驱动电路板（5）上避开LED晶圆（1）的表面，透明保护胶层（8）附着于LED晶圆（1）和驱动电路板（5）上。

7.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括面罩（4）和透明灌封胶体（3），所述面罩（4）附于驱动电路板（5）上，且其对应于LED晶圆（1）的位置带有出光孔，透明灌封胶体（3）灌封于面罩（4）的出光孔中。

8.根据权利要求7所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述面罩（4）的正面呈黑色，面罩（4）的各出光孔侧壁涂有作为高反射率漫反射表面（21）的高反射率漫反射膜；面罩（4）和透明灌封胶体（3）的正面粘贴棱镜膜（22）。

9.根据权利要求6所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括粘贴于透明保护胶层（8）上的透光修饰薄膜（2）；所述透光修饰薄膜（2）颜色为灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

10.根据权利要求7所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括粘贴于面罩（4）和透明灌封胶体（3）上的透光修饰薄膜（2）；所述透光修饰薄膜（2）颜色为灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。