[发明专利]一种OLED照明模块的连接方法在审

专利信息
申请号: 201310584361.0 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN103629641A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 陈金度;陈杭;陈道义;叶子云;张建新 申请(专利权)人: 南京第壹有机光电有限公司
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 卢霞
地址: 210038 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 oled 照明 模块 连接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种OLED照明模块的连接方法,属于发光照明技术领域。

背景技术

OLED发光模块在制作成OLED照明模块的时候,需考虑如何与外电路相连,目前的OLED照明模块连接是在OLED发光模块背面增加PCB板,PCB板上制作了与外电路相连的触点,方便电路接入。现有技术OLED照明模块设计,OLED发光模块与PCB相连采用导电胶与铜线相结合的方式,利用导电胶与铜条的良导效果,将电流导入。

现有方案中采用导电胶与铜线使发光模块与PCB相连,实现工艺复杂,铜线加工精度要求很高,成本较高,不易于大规模生产。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种OLED照明模块的连接方法。

本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块与PCB板,所述的OLED发光模块与PCB板之间通过锡膏焊接连接。

所述的锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板之间的缝隙里,然后用焊针将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。

所述的OLED发光模块的边缘电极邦定有FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),所述的FPC上设有焊盘。所述的PCB板上设置有焊盘,还有与外电路连接的接入点,所述的PCB上的焊盘和FPC上的焊盘位置相对应。

所述的锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板两者的焊盘位置上,然后用焊针将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。

本发明采用锡膏焊接的方式将OLED发光模块与PCB连接起来,创造性的将锡膏与焊针结合起来,采用焊针焊接的方式将锡膏熔化,形成稳固的连接,简单容易实现,成本较低,适合大规模量产,制作出来的OLED照明模块本身就是一个简单的灯具,方便多个OLED照明器件之间的连接,为OLED照明装置提供了良好的市场应用前景。

附图说明

图1是本发明的OLED照明模块的连接用锡膏示意图。

图2是本发明的OLED照明模块的连接过程示意图。

    其中,1为OLED发光模块,2为PCB板,3为锡膏,4为焊针。

具体实施方式

实施例1

如图1所示,本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块1与PCB板2,所述的OLED发光模块与PCB板之间通过锡膏3焊接连接,锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板之间的缝隙里,然后用焊针4将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。

实施例2

本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块1与PCB板2,OLED发光模块的边缘电极邦定有FPC,所述的FPC上设有焊盘。所述的PCB板也设置有焊盘,还有与外电路连接的接入点,PCB上的焊盘和FPC上的焊盘位置相对应,锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板两者的焊盘位置上,然后用焊针4将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。

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