[发明专利]一种OLED照明模块的连接方法在审
申请号: | 201310584361.0 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103629641A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 陈金度;陈杭;陈道义;叶子云;张建新 | 申请(专利权)人: | 南京第壹有机光电有限公司 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 卢霞 |
地址: | 210038 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 照明 模块 连接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种OLED照明模块的连接方法,属于发光照明技术领域。
背景技术
OLED发光模块在制作成OLED照明模块的时候,需考虑如何与外电路相连,目前的OLED照明模块连接是在OLED发光模块背面增加PCB板,PCB板上制作了与外电路相连的触点,方便电路接入。现有技术OLED照明模块设计,OLED发光模块与PCB相连采用导电胶与铜线相结合的方式,利用导电胶与铜条的良导效果,将电流导入。
现有方案中采用导电胶与铜线使发光模块与PCB相连,实现工艺复杂,铜线加工精度要求很高,成本较高,不易于大规模生产。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种OLED照明模块的连接方法。
本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块与PCB板,所述的OLED发光模块与PCB板之间通过锡膏焊接连接。
所述的锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板之间的缝隙里,然后用焊针将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。
所述的OLED发光模块的边缘电极邦定有FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),所述的FPC上设有焊盘。所述的PCB板上设置有焊盘,还有与外电路连接的接入点,所述的PCB上的焊盘和FPC上的焊盘位置相对应。
所述的锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板两者的焊盘位置上,然后用焊针将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。
本发明采用锡膏焊接的方式将OLED发光模块与PCB连接起来,创造性的将锡膏与焊针结合起来,采用焊针焊接的方式将锡膏熔化,形成稳固的连接,简单容易实现,成本较低,适合大规模量产,制作出来的OLED照明模块本身就是一个简单的灯具,方便多个OLED照明器件之间的连接,为OLED照明装置提供了良好的市场应用前景。
附图说明
图1是本发明的OLED照明模块的连接用锡膏示意图。
图2是本发明的OLED照明模块的连接过程示意图。
其中,1为OLED发光模块,2为PCB板,3为锡膏,4为焊针。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块1与PCB板2,所述的OLED发光模块与PCB板之间通过锡膏3焊接连接,锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板之间的缝隙里,然后用焊针4将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。
实施例2
本发明的OLED照明模块的连接方法,所述的OLED照明模块包括OLED发光模块1与PCB板2,OLED发光模块的边缘电极邦定有FPC,所述的FPC上设有焊盘。所述的PCB板也设置有焊盘,还有与外电路连接的接入点,PCB上的焊盘和FPC上的焊盘位置相对应,锡膏焊接的方法如下:用点胶机将锡膏点在OLED发光模块和PCB板两者的焊盘位置上,然后用焊针4将锡膏熔化,从而将OLED发光模块和PCB板连接起来。
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