[发明专利]一种交流电驱动LED灯及其制作方法在审
申请号: | 201310583751.6 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104661353A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 陈志明;顾伟 | 申请(专利权)人: | 陈志明;顾伟;苏州伟源新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05B37/00 | 分类号: | H05B37/00 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550200 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交流电 驱动 led 及其 制作方法 | ||
1.一种交流电驱动LED灯的制作方法,包括采用LED发光二级管作为发光源,其特征在于:先制作一个金属基座(7),在金属基座(7)上贴合一块蓝宝石(8),将设置有两个LED发光二级管的电子芯片(5)贴合在蓝宝石(8)的表面上,并使设置在电子芯片(5)上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反,使两个LED发光二级管分别单独在交流电源的上半周期和下半周期工作,即当交流电源为上半周期时,使一个LED发光二级管导通,另一个LED发光二级管截止,当交流电源为下半周期时,使另一个LED发光二级管导通,并使上半周期导通的LED发光二级管截止;然后通过金属导线(3)将电子芯片(5)与金属引脚(1)连接后,采用具有调配灯光颜色和光通量作用的荧光胶(4)将电子芯片(5)和蓝宝石(8)一起封装在金属基座(7)上,同时采用PPA树脂(2)将连接有金属导线(3)的金属引脚(1)的一端封装固定在金属基座(7)上,最后采用作为透镜和封装使用的软硅胶透镜(6)将金属导线(3)和荧光胶(4)全部遮盖封装住,并使软硅胶透镜(6)与金属基座(7)和PPA树脂(2)粘结连接成一体即成。
2.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法,其特征在于:所述的金属基座(7)采用铜材制作。
3.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法,其特征在于:金属导线(3)为金丝材料或银丝材料制作,并且金属导线(3)采用焊接的方式分别与电子芯片(5)的电源连接端和金属引脚(1)焊接。
4.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法,其特征在于:金属引脚(1)采用铜材或铝材制作。
5.一种交流电驱动LED灯,包括设有LED发光二级管的电子芯片(5),其特征在于:电子芯片(5)由第一LED发光二级管(D1)、第二LED发光二级管(D2)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一稳压二极管(W1)及第二稳压二极管(W2)相互连接组成,即第一LED发光二级管(D1)的阳极与第一稳压二极管(W1)的阴极连接,第一稳压二极管(W1)的阳极为电子芯片(5)的交流电源的连接端并与第二电阻(R2)的一端连接,第二电阻(R2)的另一端与第二LED发光二级管(D2)的阴极连接,第二LED发光二级管(D2)的阳极与第二稳压二极管(W2)的阴极连接,第二稳压二极管(W2)的阳极为电子芯片(5)的交流电源的另一连接端并与第一电阻(R1)的一端连接,第一电阻(R1)的另一端接第一LED发光二级管(D1)阴极;电子芯片(5)贴合在蓝宝石(8)的表面上,蓝宝石(8)的底面贴合在一个铜质材料的金属基座(7)上,并且电子芯片(5)的两个交流电源连接端分别通过金属导线(3)与金属引脚(1)连接,电子芯片(5)和蓝宝石(8)通过荧光胶(4)被封盖在金属基座(7)上,焊接有金属导线(3)的金属引脚(1)的一端通过PPA树脂(2)封装在金属基座(7)上并与金属基座(7)相互绝缘,在金属导线(3)上和荧光胶(4)的表面上封盖有软硅胶透镜(6),并且软硅胶透镜(6)与金属基座(7)和PPA树脂(2)连接成一体。
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