[发明专利]微型扬声器模组和增强其频率响应的方法以及电子设备有效
申请号: | 201310583323.3 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN103686556A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 侯康 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 扬声器 模组 增强 频率响应 方法 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及通讯声学领域,具体涉及一种微型扬声器模组、增强微型扬声器模组频率响应的方法和电子设备。
背景技术
目前通讯声学领域,尤其是移动终端设备(如手机、PAD、笔记本电脑等)的声学领域中,绝大多数的微型动圈类扬声器模组采用封闭式后腔设计,声学驱动组件被壳体包裹,整个扬声器模组后腔是封闭的。由于受后腔大小和产品体积所限,微型扬声器模组的低频谐振点F0高,无法提供足够低的低频下潜。相关的均衡器(EQ,equalizer)以及低音增强算法都是基于此种封闭箱微扬声器设计,在F0以下频带,由于受现有振膜振动幅度和元件尺寸的限制,无法实现真正物理意义上的低音增强且响度不足。
再者,一般而言,在微型扬声器模组中使用增强算法在放大电信号幅度时都会导致音圈和后腔温度升高,给系统可靠性带来隐患。现有的封闭式设计通常只有一个小的漏声口,无法起到散热的作用,热量一般通过大的金属盆架或导热片导出,而采用这种金属散热方式一般对设备周边电路特别是天线设计是有害的。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种增强微型扬声器模组频率响应的方法、微型扬声器模组和电子设备。
为达到上述目的本发明的技术方案是这样实现的:
依据本发明的一个方面,提供了一种增强微型扬声器模组频率响应的方法,该方法包括:
在微型扬声器模组的后腔体中增设倒相管,使得主动声源工作时在倒相管中形成第二声源,该第二声源与主动声源共同辐射;
其中,微型扬声器模组中增设倒相管后,主动声源的振膜的振幅在谐振频点F0以下频带出现振幅局部低谷,该局部低谷的最低点对应Fb频点;
根据增设倒相管后的微型扬声器模组的主动声源的振膜的振幅特性,对主动声源的输入信号进行匹配增强处理。
可选地,所述微型扬声器模组为正出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源各自独立辐射;
或者,
所述微型扬声器模组为侧出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源各自独立辐射;
或者,
所述微型扬声器模组为正出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源共用前腔共同辐射。
可选地,所述根据增设倒相管后的微型扬声器模组的主动声源的振膜的振幅特性,对主动声源的输入信号进行匹配增强处理包括:
滤除第一频点以下的信号,第一频点是低于Fb的频点,以滤除Fb以下频带中的振幅超出主动声源振膜允许范围的信号;
对以Fb为中心频点的一定频带内的信号进行带通滤波并进行增强处理,以实现低频下潜和低音增强;
对以F0为中心频点的一定频带内的信号进行陷波滤波,以避免主动声源的振膜在F0附近振幅过大;
对高于F0的第二频点以上的信号进行高通滤波并进行增强处理,利用主动声源的振膜在中高频段振幅较小的特性,进一步增强中高频输出。
可选地,所述方法还包括:
通过改变倒相管的管道长度和口径调节Fb;和/或,通过改变主动声源振膜性质和音圈质量调节F0;
以及,根据Fb和F0的取值以及功率放大器和振膜振幅特性,在匹配增强处理中调节滤波器的如下一项或多项参数:Q值、阶数、频带衰减参数和截止频率。
根据本发明的另一方面,提供了一种微型扬声器模组,该微型扬声器模组包括:腔体和设置在腔体内的主动声源、倒相管和匹配增强单元;
所述倒相管设置在后腔体中,使得主动声源工作时在倒相管中形成第二声源,该第二声源与主动声源共同辐射;
其中,微型扬声器模组中增设倒相管后,主动声源的振膜的振幅在谐振频点F0以下频带出现振幅局部低谷,该局部低谷的最低点对应Fb频点;
所述匹配增强单元,根据增设倒相管后的微型扬声器模组的主动声源的振膜的振幅特性,对主动声源的输入信号进行匹配增强处理。
可选地,所述微型扬声器模组为正出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源各自独立辐射;
或者,
所述微型扬声器模组为侧出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源各自独立辐射;
或者,
所述微型扬声器模组为正出声设计,倒相管中形成的第二声源与主动声源共用前腔共同辐射。
可选地,所述匹配增强单元包括:
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