[发明专利]键开关装置、键盘以及键开关装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310581235.X 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103824720A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 丸山淳一;小池保;西野武志 申请(专利权)人: 富士通电子零件有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 开关 装置 键盘 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种键开关装置,包含:

键表面部;

一对连接部件,与所述键表面部连接并相互连动,对所述键表面部的升降动作进行引导;

薄膜开关,根据所述键表面部的所述升降动作,对接点进行开闭;

背板,重叠在所述薄膜开关的背面侧;

框部,将所述连接部件所包含的旋转轴部连接至所述背板;及

施力单元,从背面侧对以所述一对连接部件的至所述背板的所述旋转轴部为中心向所述背板进行位移的所述一对连接部件进行施力。

2.根据权利要求1所述的键开关装置,其中:

所述施力单元是对所述背板的正面侧进行按压的板弹簧部,所述板弹簧部是所述连接部件的一部分。

3.根据权利要求1所述的键开关装置,其中:

所述背板是薄膜,所述施力单元是在所述薄膜的正面侧所形成的突部。

4.根据权利要求1所述的键开关装置,其中:

所述施力单元是在所述薄膜开关所包含的背面侧薄膜的正面侧所形成的突部。

5.根据权利要求2至4的任1项所述的键开关装置,其中:

所述连接部件包含对所述施力单元在所述升降动作的下死点进行收藏的凹部。

6.一种键盘,包含多个根据权利要求1至5的任1项所述的键开关装置。

7.一种键开关装置的制造方法,其中:

所述键开关装置包含:键表面部;一对连接部件,与所述键表面部连接并相互连动,对所述键表面部的升降动作进行引导;薄膜开关,根据所述键表面部的所述升降动作,对接点进行开闭;背板,重叠在所述薄膜开关的背面侧;及框部,将所述连接部件所包含的旋转轴部连接至所述背板,

所述制造方法包含:施力步骤,通过以所述一对连接部件的至所述背板的所述旋转轴部为中心向所述背板进行位移的所述一对连接部件的接近位移所产生的力,从背面侧对所述一对连接部件进行施力。

8.根据权利要求7所述的键开关装置的制造方法,其中:

在所述施力步骤之后还包含:安装步骤,将所述键表面部安装至所述一对连接部件。

9.根据权利要求7或8所述的键开关装置的制造方法,其中:

在所述施力步骤中,将具有销和对所述销进行施力的弹簧的固定部的所述销插通于设置在所述背板上的插通孔,通过被所述弹簧进行了施力的所述销,对所述一对连接部件进行施力。

10.一种键开关装置,包含:

键表面部;

一对连接部件,其滑动轴部侧与所述键表面部连接并相互连动,对所述键表面部的升降动作进行引导;

薄膜开关,根据所述键表面部的所述升降动作,对接点进行开闭;

背板,重叠在所述薄膜开关的背面侧;及

框部,将所述连接部件所包含的旋转轴部连接至所述背板,

其中,

所述背板上形成贯通孔,所述贯通孔位于所述一对连接部件的接近所述旋转轴部的部分的背面侧。

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