[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，使第一电子元件的端子和第二电子元件的端子各向异性导电连接，其特征在于，

含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子，

所述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述结晶性树脂和所述非晶性树脂的质量比率(所述结晶性树脂：所述非晶性树脂)为90：10～10：90。

3.如权利要求1～2中任一项所述的各向异性导电膜，其中所述结晶性树脂为结晶性聚酯树脂，所述非晶性树脂为非晶性聚酯聚氨酯树脂、非晶性苯氧基树脂及非晶性聚氨酯树脂中的至少任一种。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中非晶性树脂为非晶性聚酯聚氨酯树脂。

5.一种连接方法，使第一电子元件的端子和第二电子元件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有：

在所述第二电子元件的端子上配置各向异性导电膜的第一配置工序；

在所述各向异性导电膜上，以所述第一电子元件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子元件的第二配置工序；

利用加热挤压部件对所述第一电子元件进行加热及挤压的加热挤压工序，

所述各向异性导电膜含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子，

所述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。

6.如权利要求5所述的连接方法，其中所述结晶性树脂和所述非晶性树脂的质量比率(所述结晶性树脂：所述非晶性树脂)为90：10～10：90。

7.如权利要求5～6中任一项所述的连接方法，其中，

所述结晶性树脂为结晶性聚酯树脂，

所述非晶性树脂为非晶性聚酯聚氨酯树脂、非晶性苯氧基树脂及非晶性聚氨酯树脂中的至少任一种。

8.一种接合体，其特征在于，具有：

带有端子的第一电子元件、带有端子的第二电子元件、介于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间并将所述第一电子元件的端子和所述第二电子元件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，

所述各向异性导电膜含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子，

所述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。

9.如权利要求8所述的接合体，其中所述结晶性树脂和所述非晶性树脂的质量比率(所述结晶性树脂：所述非晶性树脂)为90：10～10：90。

10.如权利要求8～9中任一项所述的接合体，其中，

所述结晶性树脂为结晶性聚酯树脂，

所述非晶性树脂为非晶性聚酯聚氨酯树脂、非晶性苯氧基树脂及非晶性聚氨酯树脂中的至少任一种。