[发明专利]一种发光角度为360°的LED光源封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源封装方法，尤其涉及一种发光角度为360°的LED光源封装方法。

背景技术

目前随着LED光源在照明和显示上面应用越来越广泛，对LED光源发光角度也要求越来越高了，但是不管是平面封装方式还是直插封装方式都达不到发光角度为360°。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。

要解决该技术问题，本发明的技术方案为：

一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤：

步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；

步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；

步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；

步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；

步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

1、采用本发明生产出来的LED光源，固定在铝基板正反面的LED芯片都发光，能够实现发光角度为360°。

2、采用本发明生产出来的LED光源，铝基板正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响，

3、采用本发明生产出来的LED光源，发光利用率大大提高，光效大大提高。

附图说明

图1是采用本发明生产出来的LED光源的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤：

步骤一、在非对称凹面的铝基板4的正面和背面分别固定有第一LED芯片1和第二LED芯片3；

步骤二、用金线分别把第一LED芯片1和第二LED芯片3的正负极与铝基板4的正负极相连；

步骤三、把铝基板4放在与铝基板4相匹配的模条上；

步骤四、在模条里面注满硅胶2，放入烘烤箱里进行烘烤；

步骤五、待烘烤干后拔出铝基板4，进行分光、分色测试。

采用本发明生产出来的LED光源，固定在铝基板4正反面的第一LED芯片1和第二LED芯片3都发光，能够实现发光角度为360°；铝基板4正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响；发光利用率大大提高，光效大大提高。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。