[发明专利]吹扫和密封-选择性催化还原系统的还原剂输送单元

权利要求书

1. 一种设备，包括：

喷射器，所述喷射器包括：

阀主体；

基本上环绕所述阀主体的密封元件；

定位在阀主体上的帽，使得帽的一部分与密封元件接触；和

设置在阀主体和帽之间的密封装置，用于基本上提供帽和阀主体之间的密封功能。

2. 根据权利要求1所述的设备，所述密封装置还包括：

止挡元件，所述止挡元件接收在作为阀主体的一部分形成的腔室中，从而将止挡元件连接到阀主体；和

连接到止挡元件的环形密封件；

其中，所述环形密封件与帽和阀主体接触，从而提供帽和阀主体之间的密封功能。

3. 根据权利要求2所述的设备，所述止挡元件还包括：

第一肋，作为止挡元件的一部分形成；和

第二肋，作为止挡元件的一部分形成，且靠近第一肋；

其中，第一肋和第二肋基本上与阀主体的内表面接触，从而将止挡元件连接到阀主体。

4. 根据权利要求2所述的设备，所述环形密封件还包括：

周向部分，所述周向部分具有与上部阀主体接触的下表面；和

作为周向部分的一部分形成的多个肋，所述多个肋中的每个都与帽的内表面接触；

其中，所述多个肋中的每个都提供帽和阀主体之间的密封功能。

5. 根据权利要求4所述的设备，所述阀主体还包括凸缘部分，其中，周向部分的下表面与凸缘部分接触。

6. 根据权利要求2所述的设备，还包括：

作为止挡元件的一部分形成的凹槽；

脊部，作为止挡元件的一部分形成，且靠近作为止挡元件的一部分形成的凹槽；

作为环形密封件的一部分形成的唇缘部分；和

作为环形密封件的一部分形成的凹槽，靠近作为环形密封件的一部分形成的唇缘部分；

其中，当止挡元件连接到环形密封件时，唇缘部分设置在作为止挡元件的一部分形成的凹槽中，所述脊部设置在作为环形密封件的一部分形成的凹槽中。

7. 根据权利要求1所述的设备，所述帽还包括：

大直径部分，基本上环绕密封元件，使得大直径部分的内表面与密封元件接触；和

与大直径部分整体形成的周向凸缘，当帽定位在阀主体上时，密封装置的一部分与周向凸缘接触。

8. 根据权利要求7所述的设备，还包括：

与帽的周向凸缘整体形成的小直径部分，所述小直径部分是帽的一部分；和

连接到帽的小直径部分上的入口部，从而流体流动通过入口部且通过小直径部分。

9. 根据权利要求8所述的设备，所述入口部还包括：

作为入口部的一部分形成的孔，基本上与作为密封装置的一部分形成的孔对齐，从而流体通过入口部、止挡元件和环形密封件以通过阀主体；和

作为入口部的一部分形成的减小直径部分，所述减小直径部分接收在帽的小直径部分中且由帽的小直径部分环绕。

10. 根据权利要求1所述的设备，其中，所述密封元件是O形环。

11. 一种具有密封装置的喷射器，包括：

具有凸缘部分的上部阀主体；

基本上环绕所述上部阀主体的外表面的O形环；

定位在上部阀主体上的帽，使得帽的一部分与O形环接触，从而提供帽和上部阀主体之间的密封功能；

止挡元件，所述止挡元件部分地设置在作为上部阀主体的一部分形成的腔室中；和

连接到止挡元件的环形密封件；

其中，所述环形密封件至少部分地定位在凸缘部分和帽之间，从而提供凸缘部分和帽之间的密封功能。

12. 根据权利要求11所述的具有密封装置的喷射器，所述止挡元件还包括：

第一肋，所述第一肋设置在腔室中且与上部阀主体的内表面接触；和

第二肋，所述第二肋设置在腔室中且与上部阀主体的内表面接触；

其中，力通过上部阀主体的内表面施加到第一肋和第二肋，从而将止挡元件紧固到上部阀主体。