[发明专利]楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法及装置有效
| 申请号： | 201310575377.5 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103600144A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈晓磊;李寒松;曲宁松 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/04;B23H11/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 楔形 电解 加工 海量 阵列 微小 方法 装置 | ||
1.一种楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法，其特征在于包括以下步骤：
1)对具有贯穿群孔且群孔结构一致的掩模板(3)表面进行处理；
2)将掩模板(3)与工件(4)阳极表面紧密贴合；
3)将楔形工具(1)阴极固定在掩模板(3)上方，与掩模板(3)之间形成楔形流道(2)；
4)将工件(4)阳极和楔形工具(1)阴极分别与电源(6)正负极相连；
5)在楔形流道(2)内通入电解液(5)，电解液(5)通过掩模板(3)上的贯穿群孔到达工件(4)阳极表面；
6)接通电源(6)进行电解加工。
2.根据权利要求1所述的一种楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法，其特征在于所述步骤1)为：利用常压等离子表面处理机对具有贯穿群孔且群孔结构一致的掩模板(3)的表面进行处理，提高其与金属的结合强度。
3.根据权利要求1所述的一种楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法，其特征在于：所述掩模板(3)为PDMS模板。
4.根据权利要求1所述的一种楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法，其特征在于：所述电解液的压强为0.1-0.5MPa。
5.根据权利要求1所述的一种楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法，其特征在于：所述楔形流道(2)角度为1-10°。
6.一种实现权利要求1至5任一项所述的楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法的装置，用于对工件(4)阳极表面进行电解加工，其特征在于：包括楔形工具(1)、掩模板(3)，所述楔形工具(1)具有阳阴极，所述掩模板(3)上具有结构一致的贯穿群孔，所述掩模板(3)紧密贴合在工件(4)阳极表面，所述楔形工具(1)阴极固定在掩模板(3)上方，与掩模板(3)之间形成楔形流道(2)。
7.根据权利要求6所述的实现楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法的装置，其特征在于：所述掩模板(3)为PDMS模板。
8.根据权利要求6所述的实现楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法的装置，其特征在于：所述楔形流道(2)角度为1-10°。
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