[发明专利]防粘衬层组合物，基础材料和生产基础材料的方法，和基础材料的表面处理剂和表面处理剂的用途

权利要求书

1.包括纸基材和在纸基材表面上的表面处理层的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于该表面处理层包含含聚合物或低聚物的表面处理剂，该聚合物或低聚物带有与该聚合物或低聚物连接的乙烯基基团。

2.根据权利要求1的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于在表面处理层施涂到防粘衬层的表面之前，乙烯基基团连接到聚合物或低聚物上。

3.根据权利要求1的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于含乙烯基的分子的反应性基团是酸或酰氯或酸酐或酸酯或卤代烯烃或醛或酮。

4.根据权利要求1的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于该聚合物或低聚物连接有：

-选自下列通式结构的侧基或端基：

(I)R¹R³R⁴O-，其中R¹是形式的醛或酮，形式的硅烷氢化物或CR⁵₂＝CR²形式的不饱和结构，其中R²和R⁵表示H，C₁...C₂₀烷基链，C₁...C₂₀烯基链，C₁...C₂₀脂肪酸链，或C₁...C₁₀脂肪酸酯链，R³表示线性或支化的、取代或未取代的C₁...C₂₀烷基或烯基链或-OSiR₂⁶O基团，其中R⁶基团表示羟基、C₁...C₂₀烷基或烷氧基链，和R⁴表示羰基(C＝O)，

(II)R¹R³O-，其中R¹是形式的醛或酮，形式的硅烷氢化物或CR⁵₂＝CR²形式的不饱和结构，其中R²和R⁵表示H，C₁...C₂₀烷基链，C₁...C₂₀烯基链，C₁...C₂₀脂肪酸链，或C₁...C₁₀脂肪酸酯链，R³表示线性或支化的、取代或未取代的C₁...C₂₀烷基或烯基链或-OSiR₂⁶O基团，其中R⁶基团表示羟基、C₁...C₂₀烷基或烷氧基链，或

-选自一个或多个具有通式的重复结构单元的嵌段，其中R¹表示C₁...C₂₀烷基链，烯基链或硅氧烷基团(-SiO-)，R²和R³表示氢，羟基(-OH)，硅烷氢化物基团C₁...C₂₀烷氧基，C₁...C₂₀烯基或不饱和C₁...C₂₀酰基。

5.根据权利要求1的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于在该表面处理层的组合物中存在的表面处理剂是在与不饱和卤代烯烃的反应中所形成的，该卤代烯烃例如乙烯基氟、乙烯基氯、乙烯基溴、乙烯基碘、烯丙基氯、烯丙基溴、烯丙基氟、或烯丙基碘。

6.根据权利要求1的防粘衬层基础材料组合物，其特征在于在该表面处理层的组合物中存在的该表面处理剂是在与含有至少一个硅原子的化合物的反应中所形成的，该含有至少一个硅原子的化合物例如三甲氧基乙烯基硅烷，丁烯基三乙氧基硅烷，二甲基氯硅烷，1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，10-十一碳烯基二甲基氯硅烷，1-乙烯基-3-(氯甲基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，乙烯基二甲基甲硅烷，乙烯基二甲基乙氧基硅烷，乙烯基四甲基二硅氧烷，或三乙氧基乙烯基硅烷。