[发明专利]塑胶与硬质基材的结合结构及结合方法、LED灯支架有效

专利信息
申请号: 201310574813.7 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103851042A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 游志 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: F16B1/02 分类号: F16B1/02;F21V21/108;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 塑胶 硬质 基材 结合 结构 方法 led 支架
【说明书】:

技术领域

发明涉及塑胶与硬质基材结合的技术领域,尤其涉及一种塑胶与硬质基材的结合结构、结合方法以及采用上述结合结构的LED灯支架。

背景技术

目前,塑胶与硬质基板的结合结构,普遍为先在硬质基板的表面增加其粗糙度,然后再使熔融状态的塑胶与硬质基板接触,再冷却凝固以最终使塑胶与硬质基板结合。但是采用这种结合结构,若塑胶遇到较大的冲击时,硬质基板与塑胶的结合处容易出现分层开裂。

因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种具有顶端和底端截面宽度较大而收缩端截面宽度较小的结合孔的塑胶与硬质基板的结合结构,以解决现有技术中塑胶遇到较大的冲击时硬质基板与塑胶的结合处容易出现分层开裂的问题;同时,本发明还提供一种具有该塑胶与硬质基板的结合结构的LED灯支架;以及,本发明还提供一种塑胶与硬质基板的结合方法。

本发明是这样实现的,一种塑胶与硬质基材的结合结构,所述硬质基材上设有供其与所述塑胶结合的结合孔,所述结合孔包括有顶端、底端及位于所述顶端与所述底端之间的收缩端,所述顶端与收缩端之间通过第一过渡段连接两者,所述底端与收缩端之间通过第二过渡段连接两者,所述顶端的截面宽度为D1,所述底端的截面宽度为D2,所述收缩端的截面宽度为d,且d<min{D1,D2}。

具体地,所述第一过渡段具有自所述顶端向所述收缩端倾斜的第一倾斜面。

较佳地,所述第一倾斜面为弧面、平面或凹凸面。

具体地,所述第二过渡段具有自所述底端向所述收缩端倾斜的第二倾斜面。

较佳地,所述第二倾斜面为弧面、平面或凹凸面。

具体地,所述硬质基材为金属基材、金属复合材料基材或非金属复合材料基材。

本发明还提供一种LED灯支架,包括一支架体,所述支架体具有导电散热金属片及与所述导电散热金属片结合的反射塑胶块,所述导电散热金属片与所述反射塑胶块的结合结构为上述的塑胶与硬质基材的结合结构。

本发明还提供一种塑胶与硬质基材的结合方法,包括如下步骤:

在所述硬质基材上开设有供其与所述塑胶结合的结合孔,所述结合孔包括有顶端、底端及位于所述顶端与所述底端之间的收缩端,所述顶端与收缩端之间通过第一过渡段连接两者,所述底端与收缩端之间通过第二过渡段连接两者,所述顶端的截面宽度为D1,所述底端的截面宽度为D2,所述收缩端的截面宽度为d,且d<min{D1,D2};

将熔融状态的塑胶与所述硬质基材接触,并使部分熔融状态的塑胶填充所述结合孔;

冷却塑胶,以使塑胶与所述硬质基材结合。

进一步地,在所述第一过渡段上设有自所述顶端向所述收缩端倾斜的第一倾斜面,且该第一倾斜面为弧面、平面或凹凸面。

进一步地,在所述第二过渡段上设有自所述底端向所述收缩端倾斜的第二倾斜面,且该第二倾斜面为弧面、平面或凹凸面。

本发明的塑胶与硬质基材的结合结构的技术效果为:由于在硬质基材上设有结合孔,且该结合孔顶端的截面宽度与底端的截面宽度均大于收缩端的截面宽度,而在结合孔凝固后的塑胶部分相当于两端大、中间小的扣合件,使其能够紧致地扣合在硬质基材上,降低了硬质基材与塑胶结合处出现分层开裂的风险。

本发明所述提供的LED灯支架的技术效果为:导电散热金属片与反射塑胶块的结合结构主要为在导电散热金属片上设有结合孔,且该结合孔顶端的截面宽度与底端的截面宽度均大于收缩端的截面宽度,而在结合孔凝固后的塑胶部分相当于两端大、中间小的扣合件,使其能够紧致地扣合在导电散热金属片上,降低了导电散热金属片与反射塑胶块结合处出现分层开裂的风险。

而本发明所述提供的塑胶与硬质基材的结合方法,能够使到塑胶与硬质基材快速结合,并且两者的结合具有较大的结合力,同时,也降低了硬质基材与塑胶结合处出现分层开裂的风险。

附图说明

图1为本发明实施例的塑胶与硬质基材的结合结构的示意图;

图2为本发明实施例的塑胶与硬质基材的结合结构应用在LED灯支架的示意图;

图3为图2中B-B向的截面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

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