[发明专利]一种PCB板

说明书

技术领域

本发明公开了一种PCB板，属于电子器件领域。

背景技术

PCB板放置久了，其表面的镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，使用的过程中会出现很难上锡的现象，长时间加热上锡，容易损坏PCB板，把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来，就可以解决金属的氧化问题，比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题，但是，不是每一种工艺都适合PCB板的要求，电镀、喷油、喷漆成本高，金属固有的天然色则无法体现，对导电性能，焊接性能，赏析性能都有比较大的影响，这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差，防氧化时间不长，因此，解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，通过在阻焊层外增加了防氧化层，解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。

所述基板包括第一至第三基板，所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。

所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。

所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。

所述屏蔽层为铜层。

所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

（1）防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

（2）防氧化层还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。

（3）走线周围增加了屏蔽层，使得PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，人体造成伤害。

附图说明

图1为本发明的PCB四层板结构示意图。

图2为本发明的PCB双面板结构示意图。

其中，图中的标识为：1-第一基板；2-第二基板；3-第三基板；4-第一阻焊层；5-第二阻焊层；6-第一防氧化层；7-第二防氧化层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进行详细说明：

实施例一，如图1所示，一种PCB板，包括第一至第三基板，所述第一基板1的一面设置走线层、所述第二基板2的两面均设置走线层、所述第三基板3的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板1未设置走线层的一面与第二基板2的一面压合，所述第一基板1设置走线层的一面设置第一阻焊层4，第三基板3未设置走线层的一面与第二基板2的另一面压合，所述第三基板3设置走线层的一面设置第二阻焊层5；所述第一阻焊层4、第二阻焊层5上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层6、第二防氧化层7，所述第一防氧化层6、第二防氧化层7上均设置丝印层。

所述第一至第三基板厚度、材质、尺寸等参数均相同。

所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。避免了对环境造成污染及对人体造成伤害。

所述屏蔽层为铜层。铜层能起到很好的屏蔽电磁辐射的效果。

所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

实施例二，如图2所示，一种PCB板，包括基板，所述基板与实施例一中的第一至第三基板相同，所述基板的两面均包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。其防氧化层的设置与实施例一相同。

所述防氧化层的作用及原理如下：