[发明专利]一种PCB板无效

专利信息
申请号: 201310574389.6 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN103648231A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 周桃英;王香兵;唐豪 申请(专利权)人: 无锡俊达测试技术服务有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 214135 江苏省无锡市新区太*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb
【说明书】:

技术领域

发明公开了一种PCB板,属于电子器件领域。

背景技术

PCB板放置久了,其表面的镀锡焊盘容易氧化变色,镀金焊盘容易变色,使用的过程中会出现很难上锡的现象,长时间加热上锡,容易损坏PCB板,把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来,就可以解决金属的氧化问题,比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题,但是,不是每一种工艺都适合PCB板的要求,电镀、喷油、喷漆成本高,金属固有的天然色则无法体现,对导电性能,焊接性能,赏析性能都有比较大的影响,这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差,防氧化时间不长,因此,解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种PCB板,通过在阻焊层外增加了防氧化层,解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种PCB板,包括基板,所述基板上包括电路走线层,所述走线层上设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。

所述基板包括第一至第三基板,所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,其中,第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合,第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。

所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。

所述走线层上走线周围还设置屏蔽层,用于防止PCB线路电磁辐射。

所述屏蔽层为铜层。

所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:

(1)防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色,容易上锡,防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

(2)防氧化层还包括助焊剂,使得PCB焊接过程中,更容易上锡,提高了焊接质量,减少了损耗。

(3)走线周围增加了屏蔽层,使得PCB板的电磁辐射减小了,避免了对环境造成污染,人体造成伤害。

附图说明

图1为本发明的PCB四层板结构示意图。

图2为本发明的PCB双面板结构示意图。

其中,图中的标识为:1-第一基板;2-第二基板;3-第三基板;4-第一阻焊层;5-第二阻焊层;6-第一防氧化层;7-第二防氧化层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进行详细说明:

实施例一,如图1所示,一种PCB板,包括第一至第三基板,所述第一基板1的一面设置走线层、所述第二基板2的两面均设置走线层、所述第三基板3的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,其中,第一基板1未设置走线层的一面与第二基板2的一面压合,所述第一基板1设置走线层的一面设置第一阻焊层4,第三基板3未设置走线层的一面与第二基板2的另一面压合,所述第三基板3设置走线层的一面设置第二阻焊层5;所述第一阻焊层4、第二阻焊层5上均设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层6、第二防氧化层7,所述第一防氧化层6、第二防氧化层7上均设置丝印层。

所述第一至第三基板厚度、材质、尺寸等参数均相同。

所述走线层上走线周围还设置屏蔽层,用于防止PCB线路电磁辐射。避免了对环境造成污染及对人体造成伤害。

所述屏蔽层为铜层。铜层能起到很好的屏蔽电磁辐射的效果。

所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。使得PCB焊接过程中,更容易上锡,提高了焊接质量,减少了损耗。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

实施例二,如图2所示,一种PCB板,包括基板,所述基板与实施例一中的第一至第三基板相同,所述基板的两面均包括电路走线层,所述走线层上设置阻焊层,所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层,所述防氧化层上设置丝印层。其防氧化层的设置与实施例一相同。

所述防氧化层的作用及原理如下:

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