[发明专利]非电解镀镍的预处理方法

权利要求书

1.一种非电解镀镍的预处理方法，其特征在于，包括：

A）用微蚀液对含铜表面的基底进行清洁与粗化，得到铜表面粗化后的基底；

B）将所述铜表面粗化后的基底与前处理组合液接触，得到处理后的含铜表面的基底；所述前处理组合液包括酸、还原剂与水；

C）用弱酸预浸所述处理后的含铜表面的基底后，再用离子钯活化液活化。

2.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述前处理组合液还包括湿润剂。

3.根据权利要求2所述的预处理方法，其特征在于，所述湿润剂选自非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂与两性表面活性剂中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的预处理方法，其特征在于，所述湿润剂的浓度为0.1～10g/L。

5.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述前处理组合液的酸选自硫酸、盐酸、甲苯磺酸与苯甲基磺酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述前处理组合液的酸的浓度为10～150g/L。

7.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述前处理组合液的还原剂选自葡萄糖、水合肼与羟胺中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述前处理组合液的还原剂的浓度为1～50g/L。

9.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述步骤B中接触的温度为20℃～50℃，接触的时间为60～500s。

10.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述步骤B还包括：得到处理后的含铜表面的基底后，进行水洗。