[发明专利]导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

背景技术

作为公开了用于在基材上形成导电图案膜的导电糊剂的公知文献，有专利文献1和专利文献2。

专利文献1、2公开了含有导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、和光聚合引发剂的导电糊剂。

这些导电糊剂通过在500℃以上的温度下进行焙烧而去除糊剂中的有机成分，从而确保导电电路层的导电性。

另外，如上所述的焙烧型的导电糊剂中通常与导电粉末一起含有玻璃粉，通过进行焙烧去除糊剂中的有机成分，并使玻璃粉熔融，确保了导电图案的导电性和与基材的密合性。

然而，这种感光性导电糊剂由于在500℃以上的温度下焙烧，因而存在难以适用于对热不耐受的基材上的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-280181号公报

专利文献2：日本特许第4411113号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了消除上述问题而做出的，提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

进而，本发明提供涂膜强度、与基底基材的密合性均可提高的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供一种导电性树脂组合物及在基材上使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物的特征在于，包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。

发明的效果

根据本发明，可以提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。

具体实施方式

首先，对在本发明的组合物中配混的成分进行说明。

(在导电性树脂组合物中配混的成分)

(含羧基树脂)

作为含羧基树脂，可以使用分子中含有羧基的公知常用的树脂化合物。

作为含羧基树脂，可以为含双键的含羧基感光性树脂，但优选为不含双键的含羧基树脂。不含双键的含羧基树脂由于不会与(甲基)丙烯酸酯单体反应，因此不会形成分子间键。因此，含羧基树脂的分子量不会变大，因而在显影时容易去除。作为其结果，导电性粉末变得致密，能够降低导电图案膜的电阻率值。

此外，即使含羧基树脂以极少的比例具有双键，只要比例为可发挥与本发明同样的效果的范围，这种含双键的含羧基树脂也包含在本发明的“不含双键的含羧基树脂”之内。作为不含双键的含羧基树脂，例如，可列举出双键当量为10000以上的物质。

对于含羧基树脂，在不含双键的含羧基树脂当中，特别优选不含双键和芳香环中的任一者的含羧基树脂。通过设为不含芳香环的结构，可抑制含羧基树脂自身的光吸收，相对地提高(甲基)丙烯酸酯单体的光反应性。

将不含双键和芳香环的含羧基树脂的具体例子列举如下。

可列举出：(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与除此以外的一种以上具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂；

(2)通过使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与除此以外的具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂；

(3)使具有不饱和双键的酸酐和除此以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物与具有羟基的化合物反应而得到的含羧基树脂；

(4)使具有环氧基和不饱和双键的化合物与具有不饱和双键的化合物的共聚物、与饱和羧酸反应，使生成的仲羟基与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂；

(5)使含羟基聚合物与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂，但不限定于它们。

需要说明的是，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指统称丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的混合物的术语，其它类似的表达方式也是同样的。

如上所述的含羧基树脂在主链聚合物的侧链上具有多个游离的羧基，因此能够利用稀碱水溶液进行显影。