[发明专利]导线保护方法和导线保护装置有效

专利信息
申请号: 201310573147.5 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN103746348B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 樋口丰;高桥成治 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02H7/22 分类号: H02H7/22;G01K3/00;G01K7/42
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 韩峰,孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导线 保护 方法 保护装置
【权利要求书】:

1.一种保护用于从电源向负载提供电力的导线的导线保护方法,所述方法包括步骤:

每隔预定时间检测到所述负载的施加电流;

估计所述导线的温度,其中,所述估计包括:基于由于每隔所述预定时间所检测到的施加电流所导致的所述导线的热生成和热辐射来计算相比于参考温度的所述导线的温度上升;以及将所述导线的温度上升添加到所述参考温度上;

确定所估计的导线温度是否低于预定上限温度;

在所述确定步骤中确定所估计的导线温度低于所述预定上限温度时重新估计所述导线温度,其中,所述重新估计包括:利用所述温度上升来计算相比于所述参考温度的所述导线的新的温度上升,所述新的温度上升是基于由于每隔所述预定时间所重新检测到的施加电流所导致的所述导线的热生成和热辐射;以及,将该导线的新的温度上升添加到所述参考温度上;以及

在所述确定步骤中确定所估计的导线温度等于或高于所述预定上限温度时停止从所述电源向所述负载提供电力。

2.如权利要求1所述的导线保护方法,其中:

所述的估计所述导线温度包括:基于与所述导线的热生成和热辐射有关的关系表达式,来计算基于该导线的热生成和热辐射的所述导线的温度上升。

3.一种保护在电源和负载之间提供的并且用于从所述电源向所述负载提供电力的导线的导线保护装置,所述装置包括:

半导体开关元件,所述半导体开关元件被提供在从所述电源到所述负载的电流施加路径中,并且切换到所述负载的所述电源;

电流检测电路,所述电流检测电路每隔预定时间检测到所述负载的施加电流,所述施加电流流经所述半导体开关元件;

运算电路,所述运算电路基于由于每隔所述预定时间所检测到的施加电流所导致的所述导线的热生成和热辐射来计算相比于参考温度的所述导线的温度上升,以及将所述导线的温度上升添加到所述参考温度上,由此估计所述导线的温度;以及

保护电路,所述保护电路确定所估计的导线温度是否低于预定上限温度,其中:

在确定所估计的导线温度低于所述预定上限温度时,重新估计所述导线温度,其中,所述重新估计包括:利用所述温度上升来计算相比于所述参考温度的所述导线的新的温度上升,所述新的温度上升是基于由于每隔所述预定时间所重新检测到的施加电流所导致的所述导线的热生成和热辐射;以及,将该导线的新的温度上升添加到所述参考温度上;以及

在确定所估计的导线温度等于或高于所述预定上限温度时,所述保护电路使所述半导体开关元件断开,并且停止从所述电源向所述负载提供电力。

4.如权利要求3所述的导线保护装置,其中:

所述的估计所述导线温度包括:基于与所述导线的热生成和热辐射有关的关系表达式,来计算基于该导线的热生成和热辐射的所述导线的温度上升。

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