[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物及使用其制备的覆盖膜

说明书

技术领域：

本发明涉及一种无卤树脂组合物和印制电路板技术领域，尤其涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制备覆盖膜的方法。

背景技术：

目前，用于封装材料和电子材料中的粘合剂都需要具有阻燃性，另外普通的覆盖膜通过采用卤素含量很高的卤素化树脂或含卤素阻燃剂来达到阻燃目的，但这类含卤素的化合物在燃烧过程会产生腐蚀性和毒性很强的气体。为了绿色环保，需要用无卤化材料代替，这尤其是在制备覆盖膜时，发明创造一种无卤阻燃环氧树脂组合物，既能够阻燃，又具有良好的力学性能，较高的剥离强度、绝缘性以及加工性能就显得很重要，这对FCCL行业也是一个需要解决的关键问题。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的覆盖膜，该无卤阻燃环氧树脂组合物具有良好的阻燃性和力学性能。所制得的覆盖膜耐热性强，剥离强度高，阻燃性能够达到UL94VTM-0级。

为实现上述目的，本发明的无卤阻燃型环氧树脂组合物包括有如下重量份组分：无卤环氧树脂40-70份、丁腈橡胶25-45份、芳香胺类固化剂1-15份、咪唑类固化促进剂0.05-1.5份、含氮阻燃剂15-20份、含磷阻燃剂15-20份、芳香胺类抗氧剂0.05-1.5份、填料0-25份、有机溶剂适量。

作为上述技术方案的优选，所述的丁腈橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈质量百分比含量为25-40％，共聚物分子链末端被羧基化的共聚橡胶。

作为上述技术方案的优选，所述的芳香胺类固化剂为二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)、3,3-二氯-4,4-二氨基二苯甲烷(MOCA)中的一种或几种组合物。

作为上述技术方案的优选，所述的咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种组合物。

作为上述技术方案的优选，所述的含氮阻燃剂为三聚氰胺或三聚氰胺磷酸盐；含磷阻燃剂为聚磷酸胺或磷酸三甲苯酯。

作为上述技术方案的优选，所述的芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺等化合物及其衍生物；

填料为氢氧化铝、沸石、碳酸钙中的一种或几种混合物；有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯中的一种或几种混合物。

所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物用于挠性印制电路板用覆盖膜。

作为上述技术方案的优选，所述的挠性印制电路板用覆盖膜由厚度为15～95μm的绝缘膜、离型纸，涂覆在绝缘膜上、厚度为20～45μm的无卤阻燃型环氧树脂组合物构成。

作为上述技术方案的优选，所述的挠性印制电路板用覆盖膜的制备方法包括如下步骤：将所述量的无卤环氧树脂、丁腈橡胶、芳香胺类固化剂、固化促进剂、含氮阻燃剂、含磷阻燃剂、抗氧剂和填料溶于适量的有机溶剂，再使用涂覆设备将该液体涂覆至聚酰亚胺绝缘膜上；然后将涂覆有涂层的绝缘膜，在85～150℃加热3～6分钟；在75～85℃时将其与离型纸覆合，收卷即得到所述无卤阻燃型环氧树脂组合物的覆盖膜。

具体实施方式：

实施例一：

一种无卤阻燃型环氧树脂组合物，包括有如下重量份组分：无卤环氧树脂40份、丁腈橡胶25份、芳香胺类固化剂1份、咪唑类固化促进剂0.05份、含氮阻燃剂15份、含磷阻燃剂15份、芳香胺类抗氧剂0.05份、填料2份、有机溶剂适量。

所述的丁腈橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈质量百分比含量为25％，共聚物分子链末端被羧基化的共聚橡胶；芳香胺类固化剂为二氨基二苯甲烷(DDM)；咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑；含氮阻燃剂为三聚氰胺；含磷阻燃剂为聚磷酸胺；芳香胺类抗氧剂为二苯胺；填料为氢氧化铝；有机溶剂为丙酮。

将所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物用于挠性印制电路板用覆盖膜。

含有无卤阻燃型环氧树脂组合物的挠性印制电路板用覆盖膜由厚度为15～95μm的绝缘膜、离型纸，涂覆在绝缘膜上、厚度为20～45μm的无卤阻燃型环氧树脂组合物构成。

制备方法包括如下步骤：先将所述量的无卤环氧树脂、丁腈橡胶、二氨基二苯甲烷(DDM)、2-甲基咪唑、三聚氰胺、聚磷酸胺、二苯胺和氢氧化铝溶于适量的丙酮中，再使用涂覆设备将该液体涂覆20μm至40μm聚酰亚胺绝缘膜上；然后将涂覆有涂层的绝缘膜，在85℃加热3分钟；在75℃时将其与离型纸覆合，收卷即得到所述无卤阻燃型环氧树脂组合物的覆盖膜。

实施例二：