[发明专利]振荡器、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及振荡器、具有振荡器的电子设备以及移动体。

背景技术

近年来，作为电子器件的一例的振荡器由于频率稳定度、小型轻量、牢固性、低价格等而被用于移动电话等通信设备到石英钟表那样的民生设备的多个领域。专利文献1中公开了实现表面安装化的振荡器。专利文献1的振荡器示出了如下构造，其由以下部件构成：内置有振动片的石英振子；作为具有驱动振动片的功能的电路元件的电子部件（IC）；作为容器的封装，其具有至少朝一个方向开口的凹部，在凹部中收纳有石英振子和电子部件（IC）；以及盖体，其一面与凹部的开口相对，并与封装连接，俯视石英振子时在上表面搭载有电子部件（IC）。

【专利文献1】日本特开2010-103802号公报

另外，在专利文献1所公开的振荡器中，俯视时在石英振子的上表面搭载有电子部件（IC）。在这样的结构中，从封装外底面传递的来自外部的热在传递到石英振子后经由石英振子传递到电子部件（IC）。因此，在外部的温度发生了变动的情况下，在石英振子的温度由于外部的温度变动而发生变化后，电子部件（IC）的温度发生变化。因此，在石英振子与电子部件（IC）中产生温度差，因此在电子部件（IC）中内置有温敏元件的情况下，不能准确计测石英振子的温度。因此，在基于由温敏元件计测出的温度来补偿振荡器的频率的、例如温度补偿型振荡器的情况下，频率补偿精度可能会劣化。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的形式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例所述的振荡器的特征在于，具有：被封入到第1容器的振动片；电路元件，其具有至少驱动所述振动片的功能，并具有温敏元件；以及配置有导体膜的布线基板，在俯视时，所述第1容器与所述电路元件在配置有所述导体膜的区域中并排配置。

根据本应用例所述的振荡器，在布线基板上的配置有导体膜的区域中，配置有封入了振动片的第1容器和电路元件。并且，在俯视观察时，第1容器与电路元件并排配置在布线基板上。由于这样配置了第1容器和电路元件，因此即使在布线基板的外部温度发生变动，由于第1容器与电路元件并排配置在布线基板的配置有导体膜的区域中，所以来自外部的热传导的条件相同，并且第1容器与电路元件的热耦合增强，封入到第1容器的振动片和电路元件的温度大致相同。因此，能够通过处于电路元件内部的温敏元件准确地计测振动片的温度。例如，温度补偿型振荡器根据振动片的温度进行频率的补偿，因此越是能够测定振动片的准确温度，越能够得到较高的补偿精度。因此，能够通过使用该结构，提供例如温度补偿精度高的温度补偿型振荡器作为振荡器。

[应用例2]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器具有由金属构成的至少1个面，所述1个面与所述导体膜相对。

根据本应用例，第1容器的由金属构成的面、即有导电性的面与形成于布线基板的导体膜相对，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。

[应用例3]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。

根据本应用例，第1容器与导体膜用具有导电性的接合部件进行接合。一般导电性越高，热传导性也越高，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。

[应用例4]在应用例2所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器与所述导体膜经由具有导电性的接合部件而接合。

根据本应用例，第1容器与导体膜用具有导电性的接合部件进行接合。一般导电性越高，热传导性也越高，因此第1容器与电路元件的热耦合增强，更接近第1容器与电路元件的温度相同的状态。因此，能够提供例如高温度补偿精度的温度补偿型振荡器作为振荡器。

[应用例5]在应用例1所述的振荡器中，其特征在于，所述第1容器在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在从所述布线基板的配置有所述第1容器的面的方向观察到的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。