[发明专利]一种陶瓷表面修饰方法有效
申请号: | 201310567992.1 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN103613406A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 黄志良;陈巧巧;詹刚;鲁冕;石月;陈常连 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C04B41/85 | 分类号: | C04B41/85 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 表面 修饰 方法 | ||
1.一种陶瓷表面修饰方法,其特征在于包括对陶瓷胚体表面进行预处理,然后涂覆硅溶胶并烘干,最后高温烧结。
2.如权利要求1所述的陶瓷表面修饰方法,其特征在于所述的硅溶胶采用如下方法制备而来:
将正硅酸乙酯和无水乙醇按混合均匀,同时将去离子水、分散剂PVP、草酸和无水乙醇混合均匀,再将两者混合分散均匀后得到前驱液;然后用硝酸调节pH到2~4之间,搅拌并在40℃~90℃保温0.5h~2h得到硅溶胶。
3.如权利要求1所述的陶瓷表面修饰方法,其特征在于陶瓷胚体表面预处理为除尘和干燥。
4.如权利要求1所述的陶瓷表面修饰方法,其特征在于所述的硅溶胶粒径范围为3.5nm~10nm,硅溶胶的固含量为5wt%~20wt%。
5.如权利要求1所述的陶瓷表面修饰方法,其特征在于烘干温度在80℃~100℃,时间为2~5h。
6.如权利要求1所述的陶瓷表面修饰方法,其特征在于高温烧结为空气气氛,4-8℃/min由室温升至1100℃-1200℃,恒温2-5h。
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