[发明专利]包装封印结构及其制备方法及软包装电池

权利要求书

1.一种包装封印结构（1），包括被热封在一起的两层包装膜（11），各层包装膜（11）包括：

绝缘保护层（111），位于外侧；

热封层（112），位于内侧；以及

核心金属层（113），位于绝缘保护层（111）和热封层（112）之间；

其特征在于，在各层包装膜（11）中，核心金属层（113）通过腐蚀而收缩于绝缘保护层（111）和热封层（112）内。

2.根据权利要求1所述的包装封印结构（1），其特征在于，绝缘保护层（111）与热封层（112）的长度相同。

3.根据权利要求1所述的包装封印结构（1），其特征在于，绝缘保护层（111）与热封层（112）的长度不相同。

4.根据权利要求1所述包装封印结构（1），其特征在于，所述包装封印结构（1）的厚度为T，核心金属层（113）收缩于绝缘保护层（111）和热封层（112）内的长度为L，则0.05T≤L≤30T。

5.根据权利要求4所述的包装封印结构（1），其特征在于，0.1T≤L≤10T。

6.根据权利要求1所述的包装封印结构（1），其特征在于，绝缘保护层（111）与热封层（112）的超出核心金属层（113）的部分被热封在一起，以将核心金属层（113）完全包住。

7.一种包装封印结构的制备方法，用于制备根据权利要求1-5中任一项所述的包装封印结构（1），其特征在于，包括步骤：

提供待处理的包装封印结构（1），待处理的包装封印结构（1）包括被热封在一起的两层包装膜（11），各层包装膜（11）包括：绝缘保护层（111），位于外侧；热封层（112），位于内侧；以及核心金属层（113），位于绝缘保护层（111）和热封层（112）之间；所述两层包装膜（11）中的绝缘保护层（111）、核心金属层（113）以及热封层（112）的端面处于同一平面；

将所述两层包装膜（11）的绝缘保护层（111）、核心金属层（113）以及热封层（112）的端面置于腐蚀液中，以使各层包装膜（11）的核心金属层（113）发生腐蚀反应而收缩于该层包装膜（11）的绝缘保护层（111）和热封层（112）内；以及

清洗粘附于所述两层包装膜（11）的绝缘保护层（111）、核心金属层（113）以及热封层（112）的腐蚀液，得到成品包装封印结构（1）。

8.根据权利要求7所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，腐蚀液的浓度为0.01mol/L～50mol/L，腐蚀反应的温度为0℃～100℃，腐蚀反应的时间为1秒至10小时。

9.根据权利要求7所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将得到的成品包装封印结构（1）进行烘干，之后进行二次热封工序，以使绝缘保护层（111）与热封层（112）的超出核心金属层（113）的部分被热封在一起，从而将核心金属层（113）完全包住。

10.一种软包装电池，其特征在于，具有根据权利要求1-6中任一项所述的包装封印结构（1），包装封印结构（1）内容纳有电芯（5）。