[发明专利]基于玻璃基板的图像传感器封装结构及封装方法

权利要求书

1. 一种基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于，包括一透明的玻璃基板(1)，所述玻璃基板(1)的正面和背面上均设有布线结构(2)且相互电连接；

玻璃基板(1)上至少具有一块不含布线结构(2)的通透区域(3)，倒置的图像传感芯片(4)贴装在玻璃基板(1)的背面，且图像传感芯片(4)的传感面朝向玻璃基板(1)的通透区域(3)；图像传感芯片(4)与玻璃基板(1)背面通透区域(3)以外的布线结构(2)电连接；

热沉(10)固定在图像传感芯片(4)的背面；

无源器件(5)和图像传感器驱动芯片(6)贴装在玻璃基板(1)正面通透区域(3)以外的部位并与正面的布线结构(2)电连接；

玻璃基板(1)背面布线结构(2)所在区域植有BGA焊球(9)，BGA焊球(9)电连接布线结构(2)。

2.如权利要求1所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感芯片(4)通过倒装焊方式贴装在玻璃基板(1)背面通透区域部位且与背面的布线结构(2)电连接。

3.如权利要求2所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感芯片(4)的传感面与玻璃基板(1)之间填充有透明光学胶(7)。

4.如权利要求1、2或3所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述热沉(10)通过散热胶(11)粘接在图像传感芯片(4)的背面。

5.如权利要求1、2或3所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述无源器件(5)通过表面贴装工艺贴装在玻璃基板(1)的正面并与正面的布线结构(2)电连接。

6.如权利要求1、2或3所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器驱动芯片(6)通过倒装焊方式贴装在玻璃基板(1)的正面并与正面的布线结构(2)电连接。

7.如权利要求6所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器驱动芯片(6)的底部填充有底填料(8)。

8.如权利要求1、2或3所述的基于玻璃基板的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器驱动芯片(6)通过引线键合方式与玻璃基板(1)正面的布线结构(2)电连接；所述图像传感器驱动芯片(6)被封装材料塑封。

9.一种基于玻璃基板的图像传感器封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一.提供透明的玻璃基板1，在所述玻璃基板1的正面和背面均布设布线结构2且相互电连接，并且使得玻璃基板1上空出一块不含布线结构2的通透区域3；

步骤二.将倒置的图像传感芯片4通过倒装焊方式贴装在玻璃基板1的背面，使得图像传感芯片4的传感面朝向玻璃基板1的通透区域3，并使得图像传感芯片4与玻璃基板1背面通透区域3以外的布线结构2电连接；

步骤三.在图像传感芯片4的传感面与玻璃基板1之间填充透明光学胶7；

步骤四.在玻璃基板1正面通透区域3以外的部位贴装无源器件5和图像传感器驱动芯片6，并使无源器件5和图像传感器驱动芯片6与玻璃基板1正面的布线结构2电连接；

步骤五.通过植球工艺在玻璃基板1背面布线结构2所在区域植BGA焊球9，BGA焊球9电连接布线结构2；

步骤六.将热沉10通过散热胶11粘接在图像传感芯片4的背面；最终形成图像传感器封装结构。

10.如权利要求9所述的基于玻璃基板的图像传感器封装方法，其特征在于：

所述步骤四中，采用表面贴装工艺将无源器件5贴装在玻璃基板1的正面并与正面的布线结构2电连接；

所述图像传感器驱动芯片6通过倒装焊方式贴装在玻璃基板1的正面并与正面的布线结构2电连接，且在图像传感器驱动芯片6的底部填充底填料8；或者：所述图像传感器驱动芯片6通过引线键合方式与玻璃基板1正面的布线结构2电连接，且图像传感器驱动芯片6被封装材料塑封。