[发明专利]低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）采用针刺工艺制备纤维预制体，然后去除纤维预制体表面的浸润剂；

（2）采用复合浆料通过2-3次的液相循环浸渍和热处理，制得纤维复合材料坯体；

（3）采用混合纳米气凝胶对纤维复合材料坯体进行微缺陷的弥补修复，最后干燥，获得低导热、可加工性能强的纤维增强陶瓷基复合材料。

2.根据权利要求1所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述纤维预制体是通过长短纤维相互交织渗透的针刺工艺制备得而成的，纤维预制体的密度控制在0.2-0.7g/cm³。

3.根据权利要求1或2所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述纤维预制体为石英纤维预制体或者高硅氧纤维预制体的一种。

4.根据权利要求1所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述去除纤维预制体表面浸润剂的的方法是丙酮浸泡4～12h，然后在400～600℃下进行热处理。

5.根据权利要求1所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述复合浆料采用微米石英粉、纳米石英粉、硅溶胶、无机硅树脂、有机硅树脂以及添加剂按照质量比0.5-2:0-0.1:0.5-2:0-0.2:0-0.1:0.01-0.1进行制备，复合浆料的固含量在20-70%之间，D50控制在10nm-2μm之间，粘度小于150mPa·s。

6.根据权利要求5所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述添加剂为环己酮、丙烯酰胺、N，N-亚甲基丙烯酰胺、过硫酸胺或者乳酸中的一种或多种。

7.根据权利要求书1所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述的热处理温度控制在500-800℃。

8.根据权利要求书1所述的低导热、可加工陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述混合纳米气凝胶是由二氧化硅气凝胶和氧化铝气凝胶混合制得，其摩尔比为：1-3:1-4。