[发明专利]碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201310559963.0 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103629197A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张福勤;张小英;夏莉红;瞿志明 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: F16B1/00 分类号: F16B1/00;B23K1/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 连接 界面 结构 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种碳/碳复合材料与金属连接的界面结构及制备方法,特别是一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及其制备方法。

背景技术

碳/碳复合材料是一种以碳纤维增强碳基体的先进复合材料,具有高熔点、高热导率、低膨胀系数等优异性能,碳/碳复合材料与铜的连接件是面向高温等离子体的优选材料,在高技术装备中具有广阔的应用前景。

制备碳/碳复合材料与铜的连接件必须解决碳/碳复合材料与铜连接的界面不相容问题。包括两个方面:其一是碳/碳复合材料与铜的润湿性问题,根据润湿理论,要实现可靠连接,铜熔体对碳/碳复合材料的接触角必须小于90度,但铜在真空1150℃时对碳/碳复合材料的接触角为145度,无法直接连接;其二是碳/碳复合材料与铜的热膨胀失配问题,碳/碳复合材料的线膨胀系数为2×10-6/K~5×10-6/K,铜的线膨胀系数为17.2×10-6/℃,两者相差悬殊,在温变过程中,这种膨胀失配引致的界面热应力,将导致界面剥离、脱落,致使连接失效。设计碳/碳复合材料与铜连接的界面结构是制备碳/碳复合材料与铜的连接件的关键。目前有关碳/碳复合材料与铜连接的研究,仅限于对连接界面进行微米尺度的修饰改性,以解决界面的润湿性问题,但不能解决由界面,特别是大尺寸界面的膨胀失配引致的连接强度低的问题。

发明目的

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种结构设计合理、焊接界面湿润性好、界面结合强度高的碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及制备方法。本发明通过设计带圆锥刺的界面结构与钎焊料的匹配,有效改善连接界面的膨胀匹配,解决碳/碳复合材料与铜连接的界面不相容问题,提高碳/碳复合材料与铜的连接强度。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构,包括碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料,在碳/碳复合材料的表面设有至少2个圆锥孔,所述圆锥孔的轴线垂直于所述碳/碳复合材料的表面,圆锥孔的锥尖延伸至碳/碳复合材料内部;在所述圆锥孔中以及碳/碳复合材料设有圆锥孔的表面布满所述钎焊料,所述铜基体置于所述碳/碳复合材料上并与所述钎焊料紧密接触,通过钎焊将碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料焊接在一起,在碳/碳复合材料与铜基体之间形成由钎焊料固化成型的圆锥刺界面结构。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构,所述圆锥孔的直径为1~5mm,长径比为1.5~20,相邻圆锥孔轴线之间的间距为1-15mm。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构,所述钎焊料包括下述组分按质量百分比组成:

Cu:88-94%

Ti:6-12%。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构,所述圆锥刺的锥面与碳/碳复合材料之间形成钎焊连接,底面与所述铜基体之间形成钎焊连接。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构的制备方法,包括下述步骤:

第一步:将碳/碳复合材料工件和铜工件的待连接表面加工平整,清洗表面油渍备用;

第二步:在碳/碳复合材料工件的待连接表面加工出圆锥孔并超声清洗碳/碳复合材料,去除圆锥刺孔中的残屑及污渍;

第三步:在碳/碳复合材料工件的圆锥孔中以及碳/碳复合材料工件与铜的连接界面上填充钎焊料,将铜工件置于碳/碳复合材料工件上并与所述钎焊料紧密接触,采用真空钎焊将碳/碳复合材料与铜钎焊连接,在碳/碳复合材料与铜基体之间形成由钎焊料固化成型的圆锥刺界面结构。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构的制备方法,所述圆锥孔采用机械钻孔方式成型。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构的制备方法,所述钎焊料包括下述组分,按质量百分比组成:

Cu:88-94%

Ti:6-12%。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构的制备方法,所述钎焊为真空钎焊,钎焊温度为1050-1060℃,真空度为≤10Pa。

本发明一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构的制备方法,所述圆锥孔的直径为1~5mm、长径比为1.5~20,相邻圆锥孔轴线之间的间距为1-15mm。

本发明中,所述Cu-Ti合金粉末中Ti的质量百分比为6-12%,作为钎焊料,均匀填充于碳/碳复合材料待连接表面的圆锥刺孔及碳/碳复合材料与铜的连接界面,在钎焊过程中熔化,起焊合碳/碳复合材料与铜的作用。

本发明中,所述真空钎焊温度为1050-1060℃,真空度为≤10Pa。

本发明的机理简述于下:

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