[发明专利]多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法

说明书

本申请要求于2013年7月17日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0084170号韩国专利申请的权益，该申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、一种制造所述多层陶瓷电容器的方法以及一种制造具有嵌入在其中的多层陶瓷电容器的板的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器（MLCC）（即，多层芯片电子组件）是安装在包括诸如液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）等的显示装置、计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话等的各种电子产品的印刷电路板上的芯片型电容器，从而进行充电和放电。

多层陶瓷电容器（MLCC）由于其诸如小尺寸、高电容、便于安装等优点而可以用作各种电子装置的组件。

近来，随着诸如智能电话、平板电脑（PC）等的便携式智能装置的性能已经有所改善，用于计算的应用处理器（AP）的驱动速度已经有所提高。如上所述，当AP的驱动速度提高时，应当将高频电流快速地供应到AP。

多层陶瓷电容器用于向AP供应电流。因此，如上所述，为了快速地供应高频电流，应当使用具有低等效串联电感（ESL）的多层陶瓷电容器，或者应当将多层陶瓷电容器嵌入在板中，以最大化地减小多层陶瓷电容器和AP之间的距离。

在使用低ESL多层陶瓷电容器的前一情况下，会出现结构问题。因此，近来，已经积极地对多层陶瓷电容器嵌入在板中的后一情况进行了研究。

在将嵌入在板中的多层陶瓷电容器中，主要由铜（Cu）形成的金属层形成在外部电极的表面上。

在将多层陶瓷电容器嵌入在板中之后，通过利用激光束的通孔工艺和用铜填充通孔的镀覆工艺，金属层用于将板上的电路电连接到多层陶瓷电容器。

在将多层陶瓷电容器嵌入在板中之后，通过利用激光束穿透树脂层来形成通孔，从而暴露多层陶瓷电容器的外部电极，并通过镀覆工艺用铜填充通孔，从而将外部布线和多层陶瓷电容器的外部电极彼此电连接。

在这种情况下，由于外部电极中的玻璃成分，所以激光束在穿过多层陶瓷电容器的镀层的同时会被吸收，从而对陶瓷主体造成直接损坏。因此，镀层应当厚，并且外部电极应当具有均匀的厚度和平坦的表面。

当外部电极的厚度不均匀且外部电极的表面不平坦时，在镀层的表面上会产生激光束的漫反射，从而对镀层周围的树脂部分造成损坏。因此，在执行镀覆工艺时，通孔的内部会被不均匀地镀覆，从而在通孔电极中引起裂化等。

同时，当在附着并压制构建的膜之后在芯片和环氧树脂层之间产生空间时，会产生分层。因此，重要的是，将构建的膜紧密地结合到芯片。

另外，多层陶瓷电容器的陶瓷主体和外部电极可以在它们二者之间具有由外部电极的厚度产生的台阶。在这种情况下，当台阶过大时，多层陶瓷电容器和构建的膜之间的空间增大，从而分层的可能性增加。

因此，为了减少分层，使外部电极的厚度或镀层的厚度减小。在这种情况下，陶瓷主体在激光处理期间可能受损，因此，在减小外部电极的厚度或镀层的厚度方面存在局限性。

因此，为了减少由于外部电极和陶瓷主体之间的台阶导致的分层，可以逐渐地减小外部电极的厚度，从而在外部电极的末端部分不形成陡峭的台阶。

将嵌入在板中的多层陶瓷电容器比将不嵌入在板中但安装在其上的多层陶瓷电容器薄。在将嵌入在板中的多层陶瓷电容器的情况下，当陶瓷主体的厚度过薄时，糊被薄薄地涂覆到内部电极的暴露表面，从而形成外部电极。因此，由于镀液的渗透，所以高温可靠性会劣化。

另外，当增大外部电极的粘度以增加内部电极的暴露表面的厚度时，带表面（band surface）可以在厚度方面增大，从而带表面的平坦度降低并且末端部分的角度增大，从而导致通孔电极中的上述裂化或分层。

下面的专利文献1包括陶瓷主体、外部电极和镀层，并且未具体限定相对于镀层的平坦度的数值。

[相关技术文献]

（专利文献1）第10-2011-0122008号韩国专利公布公开

发明内容

本发明的一方面提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器能够防止在利用激光束处理通孔时对陶瓷主体造成损坏，并且能够防止板和嵌入在板中的多层陶瓷电容器之间的分层。