[发明专利]装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法

权利要求书

1. 装片机的自动对位机构，其特征在于：包括：

对位平台，其上分设有放置芯片和基板的位置；

分别连接所述对位平台并分别驱动所述对位平台沿X、Y和Z轴运动的第一、第二和第三驱动单元；

连接所述对位平台并驱动所述对位平台旋转的第四驱动单元；

其中，所述第一、第二、第三和第四驱动单元分别电连接控制设备，通过所述控制设备来控制其运动，所述控制设备还电连接装片机上用于观察芯片和基板位置的相机机构。

2. 根据权利要求1所述的装片机的自动对位机构，其特征在于：所述第一、第二、第三和第四驱动单元都包括伺服电机。

3.根据权利要求1所述的装片机的自动对位机构，其特征在于：所述相机机构包括相机以及设置于所述相机的镜头处的分光镜。

4.装片机，其包括机座、设置于所述机座上方用于观察芯片和基板位置的相机机构和用于拾取芯片并放于基板上的机械手，其特征在于：还包括如权利要求1-3任一所述的自动对位机构，其设置于所述机座上、所述相机机构的下方。

5.根据权利要求4所述的装片机，其特征在于：还包括一第二相机机构，其设置于所述自动对位机构的一侧。

6.装片机的自动对位方法，其特征在于：包括：

将所述基板和芯片放置于所述对位平台上，所述控制设备控制所述第一、第二、第三和第四驱动单元分别驱动对位平台运动入装片机的封装工位内，装片机的机械手拾起所述芯片并移动到所述基板的上方，准备进行装片；

所述相机机构从上方对所述芯片和基板进行照相并获得其相片，所述相片随即被传送到所述控制设备内，所述控制设备在所述芯片和基板上找到其中心，并观察中心是否重合；

如果中心重合则说明装片位置准确，此时生成继续装片的第一指令，根据所述第一指令，所述控制设备控制所述机械手继续将所述芯片封装到所述基板上；

如果中心没有重合则说明装片位置出现偏差，此时生成调校所述基板位置的第二指令，根据所述第二指令，所述控制设备控制所述第一、第二、第三和第四驱动单元来调校所述对位平台的位置，从而将所述基板调校至需要的位置，直到所述相机机构获得所述芯片和基板重合的相片，并使得所述控制设备控制所述机械手继续完成装片。

7. 根据权利要求6所述的装片机的自动对位方法，其特征在于：所述第二指令包括所述芯片和基板的中心之间分别在X、Y和Z轴以及角度上的偏离值，所述控制设备再根据所述偏离值控制相应位置上的驱动单元带动所述对位平台运动相应的距离，从而将所述基板调校至需要的位置。