[发明专利]一种PA10T聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物有效
申请号: | 201310559504.2 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103665373A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 张传辉;蔡彤旻;袁绍彦;曾祥斌;曹民;吉继亮;夏世勇 | 申请(专利权)人: | 金发科技股份有限公司;珠海万通化工有限公司 |
主分类号: | C08G69/26 | 分类号: | C08G69/26;C08L77/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人: | 伍嘉陵 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pa10t 聚酰胺 树脂 组成 组合 | ||
技术领域
本发明涉及高分子材料领域,特别涉及一种PA10T聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物。
背景技术
聚酰胺因具有良好的综合性能,包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性,且摩擦系数低,有一定的阻燃性,易于加工等,其被广泛适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性,提高性能和扩大应用范围。近几年来半芳香族聚酰胺由于其耐热性能和力学性能更优而被重点开发。
由癸二胺和对苯二甲酸聚合而成的聚(对苯二甲酰癸二胺)PA10T聚酰胺树脂,吸水率低,熔点高,目前发展迅速。然而,相对于PA6T聚酰胺树脂,PA10T聚酰胺树脂的熔体粘度较高。当需要注塑大件或复杂制品的时候,高的熔体粘度是很不利的,需要提高模温或背压来实现。上述操作手段不可避免的带来树脂降解的问题,限制了PA10T聚酰胺树脂在很多领域的应用。
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足,本发明的首要目的在于提供一种具有高流动性的PA10T聚酰胺树脂。
本发明的另一目的是提供由上述PA10T聚酰胺树脂组成的聚酰胺组合物;
本发明的再一目的是提供上述聚酰胺组合物的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种PA10T聚酰胺树脂,所述PA10T聚酰胺树脂在25oC,98%浓硫酸中的相对粘度为1.1-1.8;所述PA10T聚酰胺树脂的端氨基值为20-60mol/t,端羧基值为70-130mol/t;所述PA10T聚酰胺树脂中,苯甲酸占重复单元的比例为2-6mol%。
优选地,所述PA10T聚酰胺树脂在25oC,98%浓硫酸中的相对粘度为1.2-1.7;所述PA10T聚酰胺树脂的端氨基值为30-50mol/t,端羧基值为80-110mol/t;所述PA10T聚酰胺树脂中,苯甲酸占重复单元的比例为3-5mol%。
所述PA10T聚酰胺树脂是通过在聚合过程中添加多官能团化合物聚合而成的;所述聚合过程对本发明所述的PA10T聚酰胺树脂来说没有特别的限制;其可以是通过普通熔融聚合过程聚合而成,例如通过在一步法高压釜中聚合而成;也可以是在包括制备预聚物的工艺中聚合而成,该预聚物可以经过固相聚合,或者挤出机中熔融聚合,或者在另外一个反应釜中熔融真空聚合,以提高PA10T聚酰胺树脂的分子量。例如通过预聚物固相聚合过程得到PA10T聚酰胺树脂:在配有磁力偶合搅拌、冷凝管、气相口、加料口、压力防爆口的压力釜中按一定配比加入对苯二甲酸和癸二酸,再加入次磷酸钠和去离子水;次磷酸钠重量为除去离子水外其他投料重量的0.1%,去离子水重量为总投料重量的30%;抽真空充入高纯氮气作为保护气,在搅拌下2小时内升温到220oC,将反应混合物在220oC搅拌1小时,然后在搅拌下使反应物的温度升高到230oC;反应在230oC的恒温和2.2Mpa的恒压下继续进行2小时,通过移去所形成的水而保持压力恒定,反应完成后出料,预聚物于80oC下真空干燥24小时,得到预聚产物,所述预聚产物在250oC、50Pa真空条件下固相增粘10小时,得到PA10T聚酰胺树脂。
所述多官能团化合物选自
所述在聚合过程中添加多官能团化合物的添加量为0.1~1mol%,优选为0.1~0.5mol%。
本发明所述的PA10T聚酰胺树脂的原理在于利用在聚合过程中添加的多官能团化合物,从而在聚合物形成过程中得到形成星形或支化结构的PA10T聚酰胺树脂,得到的星型或支化结构的PA10T聚酰胺树脂能够显著提高其流动性。若在聚合过程中添加的多官能团化合物的添加量低于0.1mol%,PA10T聚酰胺树脂的星型或支化结构较少,起不到流动性改善的作用;若在聚合过程中添加的多官能团化合物的添加量高于1mol%,PA10T聚酰胺树脂的星型或支化结构过多,聚合而成的PA10T聚酰胺树脂容易发生交联,亦没有使用价值。
一种包含所述的PA10T聚酰胺树脂的聚酰胺组合物,按重量百分数计,包括如下组分:
PA10T聚酰胺树脂 40~99%;
矿物填料 0.8~59%;
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