[发明专利]一种柔性底部填充胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子用粘合剂领域，具体涉及一种底部填充胶及其制备方法。

背景技术

底部填充胶是用一种主要成分为环氧树脂的胶粘剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积填满，从而减少焊点和芯片上的应力，并保护芯片和焊点，延长其使用寿命。随着电子元器件的高性能化、多功能化的发展趋势，对倒装芯片所使用的胶粘剂提出了更高的要求。而传统的环氧底部填充胶，由于脆性较大，在使用的过程中，由于机械应力、温度变化会降低底部填充胶与芯片的粘接力，还会导致开裂及电性能下降的现象，而影响电子产品的长期运行的可靠性。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种基于单组份环氧树脂的柔性底部填充胶，该柔性底部填充胶具有较好的柔韧性，易返修，并具有优异的粘接性能，可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力，从而提高电子产品的抗冲击性能。本发明的另一目的是提供这种柔性底部填充胶的制备方法。

为实现第一个目的，本发明公开的技术方案如下：这种柔性底部填充胶，由以下重量份的原料制成：柔性环氧树脂40-50份、活性稀释剂1-10份、固化剂30-50份、固化促进剂1-10份、稳定剂0.1-1份，偶联剂0.1-1份。与现有技术相比，本发明的柔性底部填充胶具有较好的柔韧性，易返修，优异的粘接性能，可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力，从而提高电子产品的使用寿命。

为实现第二个目的，本发明公开的技术方案如下：一种柔性底部填充胶的制备方法，包含以下过程：先将40-50份的液体柔性环氧树脂、0.1-1份的稳定剂、30-50份的固化剂加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌30-60min，然后再加入1-10份的活性稀释剂、0.1-1份的偶联剂，在真空状态下搅拌10-30min，最后加入1-10份的固化促进剂搅拌均匀，再在真空状态下搅拌30-60min后出料即可。与现有技术相比，本发明的制备工艺简单、生产效率高、质量稳定可控。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以有如下的优选方案：

所述的柔性环氧树脂为具有以下结构中的一种或任意几种的混合物，其中n+m≤8。

采用上述优选方案的有益效果是，柔性环氧树脂的骨架结构中具有较多的醚键，会赋予产品具有较好的柔韧性和粘接性能。

所述的活性稀释剂为C12-C14烷基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、三乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。采用这种优选方案的有益效果是，进一步降低底部填充胶的粘度，具有较好的流动性。

所述的固化剂为四（3-巯基丙酸）季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸酯）、乙二醇二（3-巯基丙酸酯）、四（巯基乙酸）季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯、乙二醇二巯基乙酸酯的中一种或任意几种的混合物。采用上述优选方案的有益效果是，所选的固化剂为聚硫醇树脂，可以使产品低温快速固化，且赋予胶水具有较好的柔韧性，并对各种基材具有良好的粘接作用。

所述的稳定剂为：酒石酸、草酸、苹果酸、柠檬酸、咖啡酸中的一种或任意几种的混合物。采用上述优选方案的有益效果是，进一步提高胶水的储存稳定性。

所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲基硅烷 、烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基) 硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基) 硅烷中的一种或任意几种的混合物。采用上述优选方案的有益效果是，提高胶水与芯片之间的附着力，进一步提高其粘接性能。

所述的固化促进剂为AJICURE的MY-24、MY-H、MY-25，Fujicure的FXR-1020，FXR-1081、FXR-1030、FXR-1121中的一种或任意几种的混合物。采用上述优选方案的有益效果是，所选取固化促进剂，经过改性或者微胶囊包覆，其储存稳定性更好。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

按照以下质量份称取原料

单一结构的柔性环氧树脂 ：             50份

对叔丁基苯基缩水甘油醚：              1份

三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸酯）：       30份