[发明专利]电子设备封装的盖件和用于制造其的方法

权利要求书

1.一种用于制造电子设备封装的盖件的方法，所述方法包括：

在具有表面的主体中，在所述表面中形成具有壁的空腔；

使用包含铜的金属层覆盖所述主体的所述表面以及所述空腔的所述壁；

使用保护层覆盖所述金属层；

使用在所述壁与衬底之间的焊膏将所述壁定位在所述衬底上，所述金属层和所述保护层在所述壁与所述衬底之间；以及

加热所述保护层，直到所述保护层蒸发，并且所述壁与所述衬底之间的所述金属层的一部分键合到所述衬底，使得所述金属层被耦合到所述衬底上的所述焊膏而没有任何中间层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述保护层包含有机物表面保护材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述有机物表面保护材料是一次完成有机物表面保护材料。

4.根据权利要求2所述的方法，其中覆盖所述金属层包括在所述金属层上沉积咪唑和咪唑衍生物中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：

在用金属层覆盖所述主体的所述表面和所述空腔的所述壁之后，清洗所述主体；以及其中在所述金属层被氧化铜(II)覆盖之前，用所述保护层覆盖所述金属层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述保护层包含氧化铜(II)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中覆盖所述金属层包括氧化所述金属层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述主体包括彼此键合的第一保护衬底和第二保护衬底，所述第一保护衬底限定了所述表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

在所述表面中形成所述空腔包括在所述第一保护衬底中形成所述空腔；以及

将所述第二保护衬底键合到所述第一保护衬底，并且在与所述表面相反的一侧闭合所述空腔。

10.根据权利要求1所述的方法，包括在金属保护衬底中通过冲切形成所述空腔。

11.一种用于制造封装的微机电设备的方法，所述方法包括：

在第一衬底的表面中形成具有壁的空腔；

使用包含铜的金属层覆盖所述第一衬底的所述表面以及所述空腔的所述壁；

使用保护层覆盖所述金属层；

在第二衬底上放置微机电设备；以及

使用焊料将所述第一衬底键合到所述第二衬底，使得所述微机电设备被置于所述空腔内并且所述金属层和所述保护层在所述壁与所述第二衬底之间，所述键合包括：

加热封装的微机电设备；以及

使所述保护层蒸发，使得所述金属层与所述焊料直接接触。

12.根据权利要求11所述的方法，其中微机电设备是声学换能器。

13.根据权利要求11所述的方法，其中使用焊料将所述第一衬底键合到所述第二衬底包括：

在所述第二衬底上，环绕所述微机电设备，形成焊膏层；

放置所述第一衬底，使得所述保护层与所述焊膏层接触；以及

对所述第一衬底和所述第二衬底进行加热，直到所述焊膏层熔化。

14.一种电子设备封装，包括：

衬底；

在所述衬底上的焊膏；

盖件，包括具有表面的主体、从所述主体的所述表面延伸并形成空腔的壁；

在所述主体的所述表面以及所述空腔的所述壁上的包含铜的金属层；以及

在所述金属层上的固态的保护层，所述保护层被配置成当被加热时被移除，所述保护层在第一侧与所述金属层直接接触，并且在与所述第一侧相反的第二侧与所述焊膏直接接触。

15.根据权利要求14所述的电子设备封装，其中所述保护层包含有机物表面保护材料。

16.根据权利要求15所述的电子设备封装，其中所述有机物表面保护材料是一次完成有机物表面保护材料。

17.根据权利要求14所述的电子设备封装，其中所述保护层包含氧化铜(II)。

18.根据权利要求14所述的电子设备封装，其中：

所述主体包括第一保护衬底和键合到所述第一保护衬底的第二保护衬底；以及

所述第一保护衬底和所述第二保护衬底分别形成所述空腔的侧壁和盖板。