[发明专利]一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201310557269.5 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104630847A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 曾雄燕 | 申请（专利权）人： | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hedp 镀铜 电镀 方法 | ||
1.一种HEDP无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为14～20g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为82～123g/L的HEDP、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为3～7g/L的硝酸盐。
2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包括含量为16.5g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为108g/L的HEDP、含量为25g/L的柠檬酸盐和含量为4g/L的硝酸盐。
3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述柠檬酸盐为柠檬酸铵，所述硝酸盐为硝酸铵。
4.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有14～20g Cu2(OH)2CO3、82～123g HEDP、20～40g柠檬酸盐和3～7g硝酸盐；
（2）以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为1～3ms，占空比为5～30%，平均电流密度为1～2A/dm2。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中电镀液的pH为8.5～10.5。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为30～50℃。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀的时间为40～90min。
9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中阴极与阳极的面积比为(1/3～1)：1。
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