[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201310557221.4 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104282979A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 谢汪达;黄荃健;叶贵顺;施卫辛;梁智展 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;董云海
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包含:

导电单元,其与所述电子装置的系统接地面形成高阻抗连接;

支撑件,其具有承载面且该承载面垂直于上述导电单元;以及

多频天线,其设置在上述承载面,该多频天线具有辐射单元,该辐射单元与上述导电单元形成耦合电容。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中所述高阻抗连接为开路。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中所述多频天线包含:

馈入段,其具有馈入点并电性连接所述辐射单元;以及

接地段,其具有接地点并电性连接上述馈入段,并与上述馈入段之间具有第一凹槽。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,其中所述辐射单元包含:

第一辐射段;以及

第二辐射段,其连接在上述第一辐射段的至少一端,而该第二辐射段与上述第一辐射段共面。

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,其中所述第二辐射段具有弯折,该弯折介于所述导电单元与所述馈入段之间。

6.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,其中所述辐射单元还包含:

第三辐射段,其连接所述第一辐射段,且该第三辐射段平行于所述导电单元且与所述导电单元形成所述耦合电容。

7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中所述导电单元包含:

第一导电段;以及

第二导电段,其与上述第一导电段共面且相间隔。

8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,其中所述辐射单元包含:

第一辐射段;以及

第二辐射段,其连接于上述第一辐射段;

其中上述第一辐射段与所述第一导电段形成第一耦合电容,上述第二辐射段与所述第二导电段形成第二耦合电容。

9.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,其中所述辐射单元还包含:

第三辐射段,其连接所述第一辐射段,且该第三辐射段分别平行于所述导电单元且与所述导电单元形成所述耦合电容。

10.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,其中所述辐射单元还包含:

第四辐射段,该第四辐射段连接于所述馈入段与所述第二导电段之间。

11.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中所述支撑件的材质为非导电材质。

12.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包含:

附加多频天线,其包含:

附加接地段,其设置在所述承载面并具有附加接地点用以接地;以及

附加馈入段,其设置在所述承载面并与上述附加接地段相间隔,该附加馈入段具有附加馈入点用以供信号馈入。

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