[发明专利]多层陶瓷电容器及其安装板

说明书

本申请要求于2013年7月17日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0084041号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的电路板结构。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件（例如电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏电阻等）包括由陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的外表面上以连接到内电极的外电极。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、被设置为彼此面对的内电极以及电连接到内电极的外电极，其中，介电层设置在内电极之间。

由于多层陶瓷电容器的例如尺寸小、电容高或容易安装等的优点，所以多层陶瓷电容器已经广泛地用作移动通信装置（例如，膝上计算机、个人数字助理（PDA）和移动电话等）中的组件。

根据电子装置的近来趋于多功能化和小型化的趋势，芯片组件也趋于小型化和多功能化。因此，已经产生对尺寸小且容量高的多层陶瓷电容器的需求。

另外，在大规模集成（LSI）方案中多层陶瓷电容器已经有效地用作设置在电源电路中的旁路电容器。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器需要有效地去除高频噪声。这种需要进一步增加了与电子装置越来越以高频带操作的相关性。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器可以通过焊接电连接到电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板中的引线图案或导电通过件来连接到其它外部电路。

除了电容之外，多层陶瓷电容器包括等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。这些ESR和ESL的组件使旁路电容器的功能劣化。特别地，ESL增大了高频带中的电容器的电感，从而使去除高频噪声的功能劣化。

同时，在垂直多层电容器的情况下，需要低程度的ESL，为了实现这一点，已经提出了在预制的陶瓷层叠件中形成其中没有内电极的边缘区的方法。然而，该方法可能导致短路。

[现有技术文件]

（专利文件1）第2010-0068056号韩国专利特开公布

发明内容

本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器以及用于安装多层陶瓷电容器的电路板结构。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，具有六面体形状并且包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有与第三表面和第四表面分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第三引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到陶瓷主体的第一表面；第一外电极至第三外电极，形成在陶瓷主体的第一表面上，以分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面上。

当第一引线部分和第二引线部分中的每个与第三引线部分分隔开的预定距离表示为G时，可以满足0≤G≤50μm。

当第三引线部分的宽度被表示为W1并且连接到第三引线部分的第三外电极的宽度表示为W2时，可以满足1.0≤W1/W2≤2.0。

第一内电极和第二内电极的端部部分可以暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表面。

第一内电极和第二内电极可以相对于安装表面垂直地安装在陶瓷主体的安装表面上。

第一外电极和第二外电极可以连接到第一引线部分和第二引线部分的一部分。

陶瓷主体的长度可为1.0mm或更小。

绝缘层还可形成在第三表面和第四表面上。

形成在陶瓷主体的第一表面上的绝缘层的高度可以小于形成在陶瓷主体的第一表面上的第一外电极和第二外电极的高度。

根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，具有六面体形状并且包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分至第四引线部分，第二内电极具有与第三表面和第四表面分隔开并暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面的第五引线部分和第六引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到陶瓷主体的第一表面和第二表面；第一外电极至第六外电极，形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，以分别连接到第一引线部分至第六引线部分；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面上。

当第一引线部分至第四引线部分与第五引线部分或第六引线部分分隔开的预定距离表示为G时，可满足0≤G≤50μm。